深度报告-20220217-华安证券-深南电路-002916.SZ-黄金赛道维持增长_封装基板打造成长新核心_14页_1mb

深南电路总结

核心内容

深南电路是中国印制电路板（PCB）行业的龙头企业，成立于1984年，专注于中高端PCB及其相关产品的研发、生产和销售，目标是成为“世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司具备“3-in-one”战略布局，涵盖PCB、封装基板和电子装联三大业务板块，形成了完整的产业链覆盖。

主要观点

1. 专注PCB近四十载，独创“3-in-one”战略，布局产业链全覆盖

• 公司成立于1984年，专注于中高端PCB业务，目标是打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商。
• 业务范围涵盖PCB、封装基板和电子装联，形成“3-in-one”战略布局，覆盖1到3级封装环节，发挥产业协同效应。
• 公司具备“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，提供全价值链服务，为客户提供一站式解决方案。

2. 踏准黄金赛道，数据中心、汽车PCB占比持续提升

• 数据中心PCB：后疫情时代数据流量增长，云计算巨头资本支出保持15%-20%的复合增速，带动上游PCB需求增长。新一代CPU将应用PCIe 5.0标准，预计单个服务器PCB价值量提升100%以上。
• 汽车PCB：随着新能源车渗透率提升和ADAS升级，汽车PCB的ASP（平均销售价格）持续上涨。预计2020-2024年全球汽车PCB市场以9%的复合增速增长，2024年将达到87.36亿美元。
• 公司在新能源和ADAS领域布局，已完成多个战略客户的认证和导入，南通三期项目已投产，汽车PCB占比虽小但增长迅速。

3. 布局封装基板领域，勇摘“PCB皇冠上的明珠”

• 封装基板是PCB的高端延伸，技术壁垒高，被国际大厂长期主导。
• 公司自2009年起布局封装基板业务，已掌握高密度封装基板核心技术，成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。
• 内资IC载板市占率仅4%，而全球封装基板产值复合增速为9.7%，存在国产替代与全球供应紧张的双重机遇。
• 公司封装基板业务占比显著上升，标志着公司产品高端化战略的推进。

关键信息

财务概况

• 收盘价：111.85元
• 近12个月最高/最低：126.66元/74.06元
• 总股本：489百万股
• 流通股本：484百万股
• 流通股比例：98.98%
• 总市值：547亿元
• 流通市值：541亿元

盈利预测与估值

• 2021-2023年归母净利润：14.47亿元、18.63亿元、22.28亿元
• 对应市盈率：37.82倍、29.37倍、24.56倍
• 投资建议：维持“买入”评级

业务增长逻辑

• PCB业务：预计2021-2023年收入分别为92.25亿元、106.08亿元、124.12亿元，毛利率预计稳定在26%-27%。
• 封装基板业务：预计2021-2023年收入分别为19.15亿元、23.94亿元、29.68亿元，毛利率预计从25%提升至26.5%。
• 电子装联业务：预计2021-2023年收入分别为13.34亿元、15.47亿元、17.95亿元，毛利率预计从14%提升至15%。

产能与技术优势

• 公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂产能爬坡顺利，南通三期工厂已于2021年四季度投产。
• 拥有先进的精细线路产品技术能力，具备高多层板、高频微波板、刚挠结合板等产品的生产能力。
• 产品应用于通信、数据中心、汽车电子、航空航天、医疗电子等多个高成长性领域。

风险提示

• 上游原材料价格走高
• 下游需求不及预期

财务指标（单位：百万元）

估值分析

• 公司主要业务为PCB生产，选取鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子作为可比公司。
• 2021年可比公司PE均值为26.38倍。
• 公司预计2021-2023年PE分别为37.82倍、29.37倍、24.56倍，均高于行业均值，显示公司具备较强成长性。

重要财务比率

投资评级说明

• 买入：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上。
• 增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%。
• 中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%。
• 减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%以上。
• 卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上。
• 无评级：因无法获取必要资料或公司面临重大不确定性事件，无法给出明确投资评级。