乐鑫科技-物联网WiFi_MCU_SoC龙头，未来大有可为-200219_31页__4mb

乐鑫科技深度分析总结

核心内容概述

乐鑫科技（688018.SH）是一家专注于物联网WiFi MCU SoC芯片及模组的领先企业，成立于2008年，2019年在上交所科创板上市。公司以低成本、高性能、高集成度的物联网芯片为核心竞争力，业务涵盖智能家居、消费电子、工业控制等多个领域。公司主要客户包括小米、涂鸦智能等，在物联网市场中占据重要地位。分析师首次给出“买入”评级，目标价为346元，基于其高成长性及行业龙头地位。

主要观点

• 行业前景广阔：物联网设备数量预计从2015年的154亿台增长至2025年的754亿台，年复合增长率高达17%。WiFi作为短距离通信的重要方案，将在智能家居等消费物联网领域占据主导地位。
• 技术优势显著：乐鑫科技在WiFi MCU SoC领域具有全球领先市场份额（2018年约30%），产品集成度高、功耗低、性价比高，具备较强的技术实力和研发能力。
• 成本控制能力强：公司产品从射频到数字均为自主研发，采用低成本CPU架构（Tensilica），并通过规模化生产进一步降低晶圆代工和封测成本。
• 开源生态系统：公司构建了开放的物联网技术生态，拥有ESP-IDF操作系统及丰富的SDK和文档，降低了客户开发门槛，提高了产品使用率。
• 客户资源优质：公司与小米、涂鸦智能等头部企业建立稳定合作关系，客户粘性强，有助于公司持续成长。
• 积极布局AIoT：公司已推出ESP32-LyraT语音识别开发板和ESP-EYE人脸识别开发板，具备AI芯片研发能力，并计划进一步投入研发资源，推动AIoT技术发展。
• 盈利预测乐观：预计2019-2021年公司营收分别为7.3、13.01、18.56亿元，净利润分别为1.61、2.66、3.96亿元，EPS分别为2.01、3.32、4.94元。给予公司2021年70倍PE估值，对应目标价346元。

关键信息

公司基本情况

• 成立时间：2008年
• 主要产品：物联网WiFi MCU SoC芯片及模组，如ESP8089、ESP8266、ESP32、ESP32-S2等
• 主要客户：小米、涂鸦智能、安信可等
• 市场地位：2018年全球WiFi MCU芯片市场占有率约30%，是行业龙头
• 经营模式：Fabless模式，晶圆代工由台积电完成，封测由成都宇芯、长电科技完成

财务数据

• 2019年：总股本0.80亿股，已流通A股0.18亿股，总市值234.06亿元
• 2019年：每股收益2.01元，市盈率33.93倍，净利润增长率48.80%
• 2019年：毛利率50.66%，净利润1.61亿元

技术优势

• 低成本设计：产品从射频到数字均为自研，采用Tensilica架构，授权费用低
• 高集成度：芯片集成WiFi、MCU、蓝牙等多模块，满足多场景需求
• 低功耗：深度睡眠模式下功耗低至10微安，支持长期运行
• 开源生态：构建ESP-IDF系统，提供丰富的开发资源，提升客户开发效率

客户资源

• 小米：全球最大的消费类IoT平台之一，与乐鑫有长期合作
• 涂鸦智能：一站式智能物联网解决方案商，乐鑫为其提供WiFi MCU芯片
• 安信可：智能物联网模组供应商，乐鑫为其提供ESP8266、ESP32系列产品

研发能力

• 研发团队：技术研发人员占比超65%，拥有丰富的无线通信芯片研发经验
• 研发投入：持续高投入，2018年研发支出占营收16%
• 核心技术：包括大功率Wi-Fi射频技术、低功耗电路设计、Wi-Fi基带技术、AI压缩算法等，均为自主研发

募投项目

• 标准协议无线互联芯片技术升级项目：拟投入1.68亿元，用于现有WiFi芯片迭代升级
• AI处理芯片研发及产业化项目：拟投入1.58亿元，布局人工智能领域
• 研发中心建设项目：拟投入0.86亿元，增强研发能力
• 其他项目：包括低功耗蓝牙芯片、RISC-V核应用处理器、毫米波雷达芯片、Wi-Fi EHT芯片等，旨在拓展技术边界

风险提示

• 下游需求不及预期：物联网行业发展受宏观经济和政策影响较大
• 竞争加剧：行业竞争激烈，尤其是国际大厂如高通、德州仪器等
• 技术迭代风险：WiFi和MCU技术持续升级，公司需不断跟进以保持竞争力

总结

乐鑫科技凭借其在物联网WiFi MCU SoC领域的领先地位、低成本产品设计、强大的开源生态系统以及优质客户资源，展现出强劲的市场竞争力和发展潜力。公司积极布局AIoT领域，技术储备丰富，未来成长空间广阔。在当前物联网行业高增长背景下，乐鑫科技有望持续受益，成为行业中的重要参与者。