20230716-华创证券-晶方科技-603005.SH-2023年半年度业绩预告点评_业绩拐点已现_静待利润弹性释放_5页_694kb

晶方科技半年度业绩预告总结

📊 业绩概况

1. 2023年上半年
   • 归母净利润预估：70~80亿元，同比下降58.11%~63.35%
   • 扣非归母净利润预估：65~73亿元，同比下降57.57%~62.22%
2. 2023年第二季度
   • 归母净利润预估：41~51亿元，环比增长45.04%~80.05%
   • 扣非归母净利润预估：45~53亿元，环比增长1182.3%~1573.9%

📈 驱动因素

1. 行业周期触底回暖
   • 半导体行业预计在2023年下半年步入上行周期。
   • 手机、安防等领域芯片需求逐渐回暖，公司有望受益。
2. 新业务拓展
   • 车载摄像头封装：建成12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，客户包括豪威等优质厂商。
   • 新兴领域：医疗、VR/AR、工业智能等市场逐渐兴起，技术积累提供增长空间。
3. 中高像素产品量产
   • 中低像素封装技术突破，晶圆级封装像素上限提升，打开成长空间。

💼 投资建议

• 目标价：253元/股（维持“强推”评级）
• 下调盈利预测：2023~2025年归母净利润由348/490/664亿元调整至300/457/621亿元。
• 估值依据：参考历史PE区间及行业可比公司估值，给予2023年55倍PE。

⚠️ 风险提示

• 手机、安防等下游需求恢复低迷。
• 贸易环境变化或影响业绩。
• 新产品、新市场拓展不及预期。

📢 附注

• 公司技术优势及优质客户绑定增强市场竞争力。
• 建议关注行业周期回暖及车载/新兴应用场景的成长性。