20230829-华创证券-晶方科技-603005.SH-2023年半年度报告点评_盈利能力环比改善_车规CIS助力未来成长_5页_683kb

晶方科技2023年半年度报告总结

业绩拐点显现

公司2023年上半年度报告显示业绩出现显著拐点。尽管2023年Q1营收、毛利率和净利润大幅下降，但Q2季度营收环比增长1583%至259亿元，毛利率环比上升449个百分点至4071%，归母净利润环比大增6818%至48亿元。半导体行业周期触底回暖、消费类芯片库存去化接近尾声，下半年需求预期回暖，预计公司产能利用率将提升，业绩弹性有望释放。

积极因素与增长驱动

公司新业务拓展强劲，汽车CIS（摄像头图像传感器）封装需求快速增长，通过布局车规级12英寸晶圆级硅通孔封装技术和与豪威等客户的合作，保持行业领先。同时，公司积极推进第三代半导体，如氮化镓产品开发，并投资了荷兰Anteryon公司，提升技术能力。这有助于受益于汽车电动化及智能趋势，打开医疗、VR/AR等新应用市场。

投资建议与估值

维持“强推”评级，下调2023-2025年归母净利润预测至205/358/504亿元，目标价由1898元上调至219元。对应2024年40倍PE，基于公司技术积累和优质客户结构，预期汽车CIS需求高增长将继续推动业绩。

风险提示

潜在风险包括手机和安防下游需求复苏不及预期、外部贸易环境变化、以及新市场拓展进度慢于预期。

报告指出，公司盈利预测基于行业周期恢复和新兴领域增长，但需监控外部不确定性。