美国半导体限制加剧看好头部半导体设备国产化机会_33页_1mb

半导体设备国产化趋势及疫情影响

要点概述

• 最新政策动态：
  • 美国2024年12月2日发布进一步管制措施，涵盖设备限制（如HBM带宽上限）及软件封锁，同时日荷加强配套措施。
• 产业应对：
  • 进口减少及转口：中国减少从美、荷进口，转为依赖日本及新加坡设备，如薄膜沉积、蚀刻设备进口下跌明显。
• 投资建议：
  • 中微公司：维持“买入”评级，目标价上调，看好高深宽比刻蚀和LPCVD设备进展。
  • 北方华创：维持“买入”评级，目标价上调，聚焦Cap蚀刻和CVD设备。
  • 芯源微：维持“持有”评级，短期业绩承压，新品放量仍需时间。
• 国产替代进程：
  • 芯片位工艺设备取得进展，部分替代进口厂商，但国产零部件仍有待突破。
  • 当前国产化率达117%（2023年），预计2024年进一步提升。

数据摘要

• 目标价变动：
  • 中微：上调至RMB276元（原210元）。
  • 北方华创：上调至RMB49000元（原37900元）。
  • 芯源微：下调至RMB9500元（原10000元）。
• 芯片动因素
  • Upstream风险：半导体市场规模放缓、美国禁令扩张。
  • Downstream机会：先进节点设备需求增长、国产零部件替代、客户验证顺利。