20231120-财信证券-半导体行业月度点评_设备进口维持高位_关注先进制程扩产机会_19页_1mb

半导体行业研究报告摘要

核心结论

当前半导体行业呈现触底反弹趋势，行业整体估值处于中低水平。随着设备进口额保持高位，先进制程与后摩尔时代封装需求增长，建议关注设备、存储与后道工艺相关公司。

市场表现

• 行情回暖：申万半导体指数10月21日至11月17日累计上涨888%，科技板块反弹显著。
• 细分板块分化：分立器件(+1017%)、模拟芯片(+898%)涨幅居前，半导体设备(+412%)涨幅相对落后。
• 估值水平：板块整体法PE-TTM为59倍，低于历史98%的公司，估值吸引力较强。

下游需求

• 存储芯片：NAND系列产品持续上涨（如SSD512GB较底部上涨471%），DDR5涨幅显著；尽管DRAM价格乏力，但HBM需求旺盛，带动产业链。
• 消费电子：手机、计算机、汽车等终端需求逐步修复，新能源车半导体含量提升，为行业创造增量空间。

产业链动态

• 设备进口：10月半导体设备进口额36亿美元，前道设备（362亿美元）同比增长100%，后道设备需求低迷。
• 产能扩张：中芯国际全年资本开支上调18%至75亿美元，先进产能持续扩产。
• 区域发展：中国大陆设备进口额单季增长显著，全球市场份额持续提升。

投资建议

1. 存储模组与前驱体：关注江波龙（存储周期反转）、雅克科技（前驱体材料）。
2. 先进制程设备：推荐中芯国际（晶圆代工龙头）、中微公司（刻蚀设备龙头）。
3. 后道工艺：建议关注长川科技（测试分选）、金海通（封装设备）。

风险提示

1. 国际地缘摩擦加剧；
2. 下游需求恢复不及预期；
3. 国产替代进程缓慢。