20210828-安信证券-晶盛机电-300316.SZ-H1在手订单持续提升_泛半导体平台龙头持续发力_5页

晶盛机电（300316.SZ）2021年半年度总结

核心内容

晶盛机电在2021年上半年取得了显著的业绩增长，收入与利润均实现大幅上升。公司通过在半导体设备和泛半导体产业链的持续布局，巩固了其市场地位，并展现出强劲的增长潜力。

主要观点

• 业绩增长显著：2021年上半年公司实现收入22.88亿元，同比增长55.55%；归母净利润6.00亿元，同比增长117.23%。
• 在手订单持续提升：公司未完成合同总计114.5亿元，同比增长201.24%。合同负债达到40.07亿元，同比增长181.24%，保障了后续收入的稳步增长。
• 产品线扩展与技术突破：公司8寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备通过客户验证并实现销售。碳化硅外延设备已通过客户验证，成功生长出6寸碳化硅晶体。蓝宝石材料领域掌握700kg级晶体生长技术，具备较强的成本竞争力与规模优势。
• 盈利能力持续优化：公司H1毛利率为36.54%，净利率为26.45%，分别同比增长6.45和8.01个百分点。公司期间费用率10.41%，同比增长0.37个百分点，显示经营效率提升。
• 投资建议：给予买入-A评级，6个月目标价为78.50元，对应2022年PE为50倍。
• 风险提示：硅片价格波动可能影响下游扩产，半导体需求不及预期可能影响业绩增长。

关键信息

收入与利润预测

财务指标

资产负债表

估值指标

投资建议与评级

• 投资评级：买入-A
• 6个月目标价：78.50元
• 股息收益率预测：0.4%至0.6%
• 成长性预测：2021年净利润增长率76.9%，2022年32.6%，2023年27.8%

战略动向

• 成立合资公司：与应用材料香港合作，通过向科盛装备增资成立合资公司，拟出资1.2亿美元收购应材丝网印刷设备、晶片检测设备业务，强化在半导体设备领域的布局。
• 产品线扩展：8寸半导体设备已实现批量销售，12英寸设备通过客户验证；碳化硅设备和蓝宝石材料技术领先，具备成本与规模优势。

风险提示

• 硅片价格波动：可能影响下游扩产节奏，进而影响公司订单。
• 半导体需求不及预期：可能影响公司业绩增长速度。

估值与盈利趋势

• PE与PB持续下降：从2019年的138倍和19.3倍下降至2023年的34倍和8.7倍，显示公司估值逐步回归合理区间。
• ROIC显著提升：从2019年的17.3%提升至2023年的42.3%，反映公司投资回报能力增强。

结论

晶盛机电凭借在半导体设备和泛半导体产业链的布局，持续提升在手订单和盈利能力，未来业绩增长可期。公司技术领先，产品线丰富，具备良好的市场前景。尽管存在硅片价格波动等风险，但整体来看，公司具备较强的发展潜力，投资建议为买入-A。