电子元器件行业深度报告：半导体材料明珠生辉，国产化进程水到渠成-200310_49页__1mb

半导体材料国产化进程加速，投资机会显现

核心内容概览

本报告聚焦于半导体材料行业的复苏与国产化趋势，分析了半导体行业在消费电子、汽车电子、服务器和安防等下游领域的全面回暖，以及半导体代工、封测和设备等环节的高景气度。随着全球半导体销售额和设备出货额的上升，半导体材料需求将显著增长，尤其是晶圆制造材料。中国作为全球最大的半导体终端市场，其半导体材料市场持续扩大，国产化率较低，进口替代空间广阔。

主要观点

1. 半导体行业全面复苏

• 需求端：以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏，带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长，并上调2020年资本开支。
• 供给端：全球半导体销售额2019年Q4环比上涨6%，北美设备出货额同比增长22.9%。代工与封测龙头上调资本开支，显示行业进入新一轮扩产周期。

2. 半导体材料市场增长

• 2018年全球半导体材料市场达到519亿美元，同比增长10.6%。
• 制造材料占比较大，2018年全球制造材料市场规模为330.18亿美元，同比增长17.14%；封测材料市场规模为197.01亿美元，同比增长3.02%。

3. 国产化加速

• 我国半导体材料占全球市场约16%，以封装材料为主，晶圆制造材料国产化率低。
• 2017年我国国产半导体销售额约281.7亿元，其中国产封装材料销售额约116.4亿元，国产化率29.3%。
• 随着本土先进制程推进和存储基地扩产，半导体材料需求将逐年提升，给本土材料厂商带来导入机会。

关键信息

半导体材料分类

• 晶圆制造材料：包括硅晶圆、光掩模、光刻胶及配套材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、CMP材料、研磨垫、石英材料等。
• 封测材料：包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂等。

国内主要企业及盈利预测

重要市场趋势

• 智能手机：2019年全球出货量3.69亿台，同比增长1%。2020年随着5G商用推广，12英寸硅片需求量预计增长。
• PC市场：2019年全球出货量2.67亿台，同比增长2.7%。预计2020年市场将持续增长。
• 汽车电子：2018年全球市场规模约15833亿元，预计2022年可达21399亿元，年均复合增长率7.82%。
• 安防市场：2019年全球市场规模2579亿美元，预计2024年可达3976亿美元，年均复合增长率9.0%。
• 视频监控：2018年全球市场规模369亿美元，预计2023年可达683亿美元，年均复合增长率13.1%。

市场格局与竞争

• 硅片市场：2018年全球市场规模达120.98亿美元，其中日本信越化学和SUMCO分别占27.58%和24.33%。
• 掩膜版市场：全球市场主要由日系厂商主导，前五大厂商合计市占率约90.17%。
• 光刻胶市场：前四大厂商均为日系企业，合计市占率82.9%，行业高度集中。
• 电子特气市场：高端气体仍依赖进口，但国内企业如华特气体已实现部分产品的进口替代。
• CMP市场：随着存储芯片国产化，抛光液与抛光垫需求增长，国内厂商鼎龙股份和安集科技有望受益。

风险提示

• 全球疫情蔓延加剧
• 技术突破不及预期

投资建议

• 推荐关注半导体材料产业链，尤其是具备进口替代潜力的企业。
• 具体推荐企业包括中环股份、上海新阳、南大光电、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、清溢光电和石英股份等，因其在半导体材料领域具备技术优势和市场潜力。

结论

半导体材料市场受益于行业全面复苏和产能扩张，国产化进程加速。国内企业面临挑战，但也迎来重要机遇。建议投资者关注具备进口替代能力和技术突破潜力的本土半导体材料企业。