20160828-东兴证券-电子元器件行业周报_3D_NAND技术加速存储国产化进程_15页_1mb

3D NAND 技术加速存储国产化进程

核心内容概述

本报告聚焦于电子元器件行业，重点分析了3D NAND存储技术的发展及其对存储芯片国产化的推动作用。同时，报告也涉及了AR/VR、手机创新零部件、可穿戴设备等领域的技术进展和投资机会。

主要观点

• 3D NAND技术突破：英特尔发布6款3D NAND SSD产品，容量从128Gb到1Tb不等，3D NAND技术显著提升了存储密度，三星32层堆栈的3D NAND容量密度达到 $1.87\mathrm{Gb/mm}^2$，远超东芝的 $1.28\mathrm{Gb/mm}^2$，标志着3D NAND技术全面替代2D NAND的开始。
• 国产化进程加速：国内存储芯片厂商通过与外资企业合作，技术差距已缩小至1-2代，叠加国家政策支持与下游应用转移，存储芯片国产化前景广阔。长江存储项目投资240亿美金，预计2018年量产，2020年实现月产能30万片。
• AR/VR技术发展：微软发布Hololens技术细节，包括3D景深摄像头、HPU芯片等，推动AR硬件生态建设。同时，苹果获得AR导航相关专利，显示其在该领域布局。
• Type-C接口成为趋势：Type-C接口具备高速传输、高功率充电、支持正反插等优势，预计将逐步取代传统Micro USB接口。该技术将带动相关零组件企业的发展。
• 行业投资策略：建议关注存储芯片国产化、手机创新零部件等价值板块。重点推荐公司包括紫光国芯、华天科技、深科技、太极实业、立讯精密、长盈精密、欣旺达、德赛电池等。
• 市场表现：本周申万电子指数下跌 $0.67%$，创业板指下跌 $0.14%$，电子行业跑输创业板指。下周推荐投资组合包括火炬电子、立讯精密、长盈精密、欧菲光，权重各为25%。

关键信息

技术发展

• 3D NAND SSD：最大持续读取速率达 $1800\mathrm{Mb/s}$，最大写入速率达 $560\mathrm{Mb/s}$，具备更高的存储密度和性能。
• Hololens：配置24个数字处理核心、8Gb SRAM内存，全息成像处理速度比软件实现方式快200倍，支持手势控制，提升人机交互体验。
• Type-C接口：传输速度提升20倍，充电功率提升10倍，可缩短充电时间 $90%$，是下一代智能终端接口。
• 可穿戴设备：用户规模持续扩大，预计2018年将达到8170万，成为医疗和健康领域的新兴应用方向。
• AR/VR：Insta360获苏宁战略投资，Sliver.tv获620万美元融资，显示资本市场对AR/VR领域的关注。

行业动态

• 半导体行业：中国大陆封测企业跻身全球前三，如日月光、矽品、长电科技等。
• AMOLED市场：预计2020年出货占比将达 $22%$，带动封装材料市场增长 $76%$。
• 碳纳米管技术：北大团队实现碳纳米管晶体管批量制备，集成度达到140个晶体管，接近商用 $65\mathrm{nm}$ 技术节点水平。
• 红外探测器：高德红外打破国外技术封锁，其探测器灵敏度和探测距离优于法国同类产品。

公司公告

• 华微电子：上半年营收增长11.37%，净利润增长34.54%，重点推进IGBT和二极管产品系列化。
• 通富微电：营收同比增长56.95%，完成二季度生产计划，盈利能力增强。
• 鸿利智汇：营收和净利润大幅增长，受益于LED照明市场需求提升。
• 长园集团：营收同比增长53.95%，净利润增长79.49%，因合并智能工厂装备子公司珠海运泰利所致。
• 欧比特：因重大事项停牌，涉及发行股份购买资产。

行业前景与政策支持

• 存储芯片是半导体产业最大的产品品类之一，占 $20%$，是信息产业自主可控的关键领域。
• 国家政策持续扶持存储芯片产业，预计未来5年仍将保持强劲增长。
• 电子行业估值处于历史中高位，建议关注具备实际业绩贡献的板块。

总结

3D NAND技术的快速发展为存储芯片国产化提供了重要机遇，而AR、Type-C接口等新兴技术则进一步推动了电子元器件行业的创新与转型。在政策支持和市场需求的双重驱动下，存储芯片、手机创新零部件等板块具备良好的投资价值。同时，行业整体估值偏高，需关注结构性机会。