电子元器件行业深度报告：半导体材料明珠生辉，国产化进程水到渠成-20200310-长城证券-49页_2mb

半导体材料国产化进程加速，投资机会显现

核心内容概览

本报告分析了半导体行业全面复苏的趋势，指出2020年半导体代工与封测行业资本开支大幅增加，带动了半导体材料需求的扩张。同时，强调了中国半导体材料市场在进口替代方面的巨大潜力，以及本土厂商在这一领域的快速成长。

主要观点

• 半导体行业复苏：以智能手机、汽车电子、服务器和安防为代表的下游需求全面复苏，带动了半导体代工和封测行业的资本开支增长，验证了半导体行业需求端的强劲复苏。
• 半导体材料需求扩容：随着半导体制造工艺制程数量增加和材料消耗增多，半导体材料市场持续受益，尤其是晶圆制造材料。
• 国产化加速：中国半导体材料占全球市场约16%，以封装材料为主，国产化率较低，但随着本土先进制程推进和存储基地扩产，进口替代空间巨大。
• 投资建议：推荐多个国产半导体材料企业，包括中环股份、上海新阳、南大光电、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、清溢光电和石英股份，认为其将受益于行业复苏和国产化趋势。

关键信息

1. 半导体行业全面复苏

• 下游市场回暖：2020年半导体下游应用市场包括智能手机、PC、汽车电子、安防、存储和5G等均呈现回暖趋势。
• 代工与封测扩张：台积电2019年资本开支151.5亿美元，预计2020年资本开支150~160亿美元，带动行业产能扩张。
• 行业景气度高企：全球半导体销售额2019年Q4环比上涨6%，北美半导体设备出货额1月同比增长22.9%，显示行业高景气度。

2. 半导体材料市场持续增长

• 市场规模：2018年全球半导体材料市场达到519亿美元，同比增长10.6%。
• 市场结构：晶圆制造材料占比约31%，封装材料占比约40%。
• 国产化率：2017年国产半导体材料销售额约281.7亿元，国产化率仅29.3%。

3. 重点推荐公司

4. 半导体材料细分市场

• 大硅片：半导体硅片市场规模持续增长，2018年全球市场规模达120.98亿美元，中国本土厂商加快12英寸硅片研发。
• 光掩模：全球市场规模2018年达45.1亿美元，预计2020年将突破55亿美元，中国大陆市场需求增长迅速。
• 光刻胶及配套材料：2018年全球市场规模约16.1亿美元，国内光刻胶市场国产化率较低，依赖进口。
• 电子特气：2018年全球市场规模约45.1亿美元，国内厂商在普通气体领域有较高市场份额，但在特殊气体领域仍有较大提升空间。
• CMP材料：2018年全球市场规模约12.7亿美元，预计2017-2020年年均复合增长率约6%，国产化率逐步提升。

风险提示

• 全球疫情蔓延可能对行业造成短期扰动。
• 技术突破不及预期可能影响国产化进程。

总结

随着半导体行业全面复苏和国产化进程加速，半导体材料市场需求持续增长。本土厂商在大硅片、光掩模、光刻胶、电子特气及CMP材料等领域均有较大发展潜力。重点推荐中环股份、上海新阳、南大光电、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、清溢光电和石英股份等企业，认为其将受益于行业复苏和国产替代趋势。