深度报告-20210511-德邦证券-奥特维-688516.SH-引领光伏组件先进产能迭代_半导体+锂电打开长期空间_44页_4mb

奥特维（688516.SH）研究报告总结

核心内容概述

奥特维是一家专注于光伏、锂电和半导体设备的高科技企业，公司成立于2010年，十年间快速发展，形成了多翼布局。作为全球光伏组件串焊机龙头，公司市占率高达60%-70%，在技术迭代和市场需求增长的推动下，公司业绩持续高增长。同时，公司积极拓展半导体和锂电设备市场，打开长期发展空间。

主要观点

• 行业地位：奥特维是全球光伏组件串焊机龙头，技术迭代能力强，产品涵盖硅片、电池片和组件设备，其中串焊机是核心收入来源。
• 技术优势：公司坚持自主研发，拥有多项核心技术，包括光伏组件先进串焊技术、高效组件叠瓦串联技术、激光划片技术、半导体引线键合技术等。
• 市场增长：受益于光伏装机量增长和设备技术迭代，预计2021-2023年全球串焊机市场规模年均超50亿元，硅片分选机和激光划片机年均市场超10亿元。
• 盈利能力：公司通过精细化管理和技术升级，提升了毛利率和净利率，2020年毛利率达36.1%，净利率达13.9%。
• 多线布局：公司不仅深耕光伏设备，还积极拓展锂电和半导体设备市场，布局多领域以实现长期增长。
• 订单增长：2020年公司新签订单26.7亿元，2021Q1新签订单7.8亿元，订单持续超预期。

关键信息

光伏业务

• 串焊机市场：2021-2023年全球串焊机市场规模合计为174亿元，年均超50亿元。
• 技术迭代：公司推出“八年六代”串焊机，技术领先，2020年推出全尺寸多主栅串焊机，兼容156-230尺寸。
• 市占率：公司在隆基、晶科、晶澳等头部企业中市占率分别达55%、75%、78%。
• 订单情况：2020年在手订单24亿元，2021Q1新签订单7.8亿元，订单持续增长。

半导体业务

• 键合机国产化：国内半导体键合机市场超30亿元，公司已进入客户端验证，有望2021年下半年实现订单。
• 市场前景：国内半导体销售额占全球35%，公司具备高稳定性、高精度、高效率的键合设备，具备良好的市场潜力。

锂电业务

• 市场增长：受益于汽车电动化趋势，预计2021-2025年全球锂电后段模组+PACK市场年均约46亿元。
• 客户拓展：公司已获得南京LG等国际客户的订单，未来有望进一步拓展优质客户。

财务表现

• 收入增长：2020年收入11.4亿元，同比+51.7%；2018-2020年收入CAGR达39.7%。
• 净利润增长：2020年归母净利润1.6亿元，同比+111.6%；2018-2020年归母净利润CAGR达75.4%。
• 盈利能力：2020年毛利率36.1%，净利率13.9%，盈利能力显著提升。
• 费用控制：公司通过精细化管理，2020年三费率降至11.5%，较2017年下降10.7pp。

投资建议

• 首次覆盖评级：首次覆盖给予“买入”评级，预计2021-2023年公司归母净利润分别为2.7亿、3.8亿、4.8亿，对应PE分别为26倍、19倍、15倍。
• 风险提示：光伏装机不及预期、组件技术迭代不及预期、行业竞争加剧。

结构化总结

公司概况

• 成立时间：2010年
• 地点：无锡新区
• 主要产品：光伏组件串焊机、硅片分选机、单晶炉、激光划片机、半导体键合机、锂电设备等
• 主要客户：隆基、晶科、晶澳、天合光能、阿特斯、孚能科技、南京LG等

技术与研发

• 技术优势：公司自主研发多项核心技术，包括串焊技术、叠瓦技术、激光划片技术、键合技术等。
• 研发投入：2020年研发费用6978万元，收入占比6.1%；2021Q1研发费用3113万元，收入占比8.5%。
• 研发团队：研发员工263人，其中20.6%为硕士及以上学历。

市场与订单

• 光伏设备市场：2020年光伏设备收入9.7亿元，占营收比重85%。
• 订单增长：2020年新签订单26.7亿元，2021Q1新签订单7.8亿元，订单持续超预期。
• 市场预测：预计2021-2023年全球串焊机年均市场超50亿元，激光划片机+硅片分选机合计年均市场超10亿元。

财务预测

• 收入预测：2021E收入20.82亿元，2022E收入27.38亿元，2023E收入33.70亿元。
• 净利润预测：2021E净利润2.72亿元，2022E净利润3.76亿元，2023E净利润4.81亿元。
• 盈利指标：2021E全面摊薄EPS为2.76元，2022E为3.81元，2023E为4.88元。

风险提示

• 光伏装机不及预期
• 组件技术迭代不及预期
• 行业竞争加剧