【源达信息】半导体行业专题研究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进_21页_1mb

大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进

核心内容

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，远超一期（987.2亿元）和二期（2041.5亿元）的规模。大基金三期的设立标志着中国对半导体制造产业链自主可控的重视进一步提升，尤其是在先进制程工艺和“卡脖子”环节突破方面。

主要观点

• 大基金三期背景：大基金三期的成立体现了国家对半导体行业的持续投入与支持，重点扶持制造端自主可控，推动产业链国产化。
• 半导体产业链：产业链上游包括EDA、IP、设备和材料，中游涵盖设计、制造和封装测试，下游为终端应用。自主可控是未来大趋势。
• 供应链风险：当前国际形势下，设备、材料和EDA等上游环节存在“卡脖子”风险，国内自给率低，需加快国产替代。
• 投资方向：大基金三期将重点关注晶圆制造、半导体设备、材料、EDA/IP设计以及先进封装与存储技术。
• 行业复苏预期：2024年全球半导体行业销售收入有望回升，主要受AI、汽车电子等需求拉动。

关键信息

1. 大基金一期/二期回顾

• 大基金一期：2014年成立，投资标的涵盖制造、设计、封测、设备和材料，重点扶持集成电路制造。
• 大基金二期：2019年成立，投资规模扩大，更重视制造端自主可控，对设备、材料、EDA等上游环节投资增加。

2. 供应链“卡脖子”风险

• 设备：全球市场被美日荷企业垄断，国内在涂胶显影、过程控制等环节薄弱。
• 材料：晶圆制造材料市场空间大，但国产份额低，需逐步突破。
• EDA&IP：全球市场由欧美企业主导，国内企业市场份额不足，需加快技术积累。

3. 投资建议

• 晶圆制造：中芯国际等。
• 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。
• 半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等。
• EDA&IP设计：华大九天、芯原股份等。
• 先进封装和存储：兆易创新、通富微电等。

4. 风险提示

• 半导体行业复苏不及预期；
• 国内晶圆厂扩产不及预期；
• 国产替代不及预期；
• 国际贸易摩擦和冲突加剧。

投资评级

• 投资评级：看好

主要公司盈利预测（2023E-2025E）

总结

大基金三期的成立标志着中国对半导体制造产业链自主可控的重视程度显著提升，投资规模创历史新高。在国际形势和国内产业升级的双重推动下，半导体设备、材料、EDA&IP等上游环节的国产替代成为重点方向。同时，人工智能等新兴技术的发展也带来了新的投资机遇。尽管行业面临复苏不及预期、扩产不达预期等风险，但整体仍处于积极发展态势，值得重点关注。