20241024-中泰证券-芯源微-688037.SH-芯源微_受交付节奏影响Q3收入下滑_4页_282kb

报告摘要

芯源微是一家专注于半导体设备研发与制造的公司，主要产品包括前道涂胶显影设备、化学清洗设备等，致力于推动国产半导体设备替代进程。公司近年来在新产品研发和市场拓展方面取得显著进展，尤其在先进封装和Chiplet领域表现突出。

业绩表现：2024年第三季度公司营收和净利润均出现下滑，主要由于订单交付节奏不均和研发投入增加导致期间费用上升。尽管如此，毛利率有所提升，显示公司成本控制能力增强。
订单增长：2024年上半年新签订单达12.19亿元，同比增长约30%；截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，订单增长势头良好。
产品突破：公司在前道涂胶显影、化学清洗、HBM清洗等关键设备领域实现技术突破，获得多个重要客户的订单，产品矩阵不断丰富。
研发进展：多款新产品研发进展顺利，包括新一代超高产能架构涂胶显影机 FTEX 和应用于HBM领域的DefluxClean清洗机，未来有望带来新的营收增长点。
产能扩张：公司在上海临港建设新厂区，已投产并生产前道设备，进一步提升产能和市场响应能力。
全球布局：公司在日本、广州、沈阳设立子公司，分别承担境外资源拓展、零部件研发和高端封装技术开发，推动全球化发展。
盈利预测：公司2024-2026年归母净利润预测为2.0/3.6/5.6亿元，对应PE分别为85/47/30X，公司维持“买入”评级，认为其在国产替代趋势下具备较强成长性。

指标	2022A	2023A	2024E	2025E	2026E
营业收入（百万元）	1,385	1,717	1,804	2,891	3,815
归母净利润（百万元）	200	251	198	355	559
毛利率	42.5%	42.0%	45.0%	45.0%	-
净利率	14.6%	11.0%	12.3%	14.7%	-
ROE	10.5%	7.7%	12.3%	16.4%	-
P/E	83.9	67.0	84.9	47.3	30.0
P/B	8.0	7.1	6.6	5.8	4.9

指标	2023A	2024E	2025E	2026E
营业收入增长率	24.0%	5.1%	60.2%	32.0%
归母公司净利润增长率	25.2%	-21.1%	79.6%	57.6%
资产负债率	44.6%	47.5%	57.5%	60.3%
流动比率	2.4	2.0	1.6	1.5
速动比率	1.2	0.9	0.7	0.7

公司维持“买入”评级，主要基于以下因素：

厂区布局：沈阳两个厂区（前道与后道设备生产） + 上海临港厂区（已投产）。
子公司布局：日本、广州、沈阳三家子公司，分别负责境外资源拓展、零部件研发和高端封装技术开发。
产品矩阵：
- 前道涂胶显影设备
- 化学清洗设备
- HBM清洗设备
- Chiplet领域临时键合、解键合设备
- 新一代超高产能架构涂胶显影机 FTEX

2024Q3业绩：
- 营收：4.41亿元，同比-19.55%，环比-8.54%
- 归母净利润：0.31亿元，同比-62.74%，环比-47.61%
- 扣非归母净利润：0.04亿元，同比-94.53%，环比-84.27%
- 毛利率：46.22%，同比+5.10pcts，环比+6.04pcts
- 净利率：7.54%，同比-9.09pcts，环比-5.82pcts
2024上半年订单：
- 新签订单：12.19亿元，同比增长约30%
- 在手订单：超过26亿元，创历史新高