2017-半导体电子化学品行业：新起点，新技术，新企业，新机遇_40页_4mb

化工新材料 - 半导体电子化学品行业深度分析总结

核心内容概述

本报告从全球电子化学品产业演变和竞争模式的视角出发，分析中国电子化学品行业的发展现状和投资价值。报告指出，随着国家对半导体集成电路产业的支持，国内电子化学品行业正迎来新的发展机遇。电子化学品作为半导体制造的关键原材料，其技术壁垒高、环保要求严格，但通过技术升级、新企业崛起和产业转移，行业投资价值逐渐显现。

主要观点

• 新起点：国内半导体行业正处于快速发展阶段，国家政策扶持和产业投资加速推动了电子化学品行业的发展，成为支撑国产化的重要力量。
• 新技术：半导体制造工艺不断升级，电子化学品的需求随之增长。芯片制造工艺的改进带动了电子化学品技术的突破和应用。
• 新企业：国内电子化学品企业技术进步显著，部分企业已进入全球供应链，具备较高的竞争力。
• 新机遇：全球半导体产业转移和国家政策支持为电子化学品行业带来新的发展机遇，尤其是国产替代需求的提升。

关键信息

国内半导体市场需求

• 2016年，中国生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。
• 中国集成电路进口额高达2271亿美元，出口额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 2015年中国集成电路进口金额达2307亿美元，成为第一大进口商品。
• 国内半导体制造自给率仅为27%，但“十三五”期间目标为2020年达40%，2025年达50%。

电子化学品需求与市场趋势

• 全球半导体硅片市场规模从2008年的约100亿美元增长至2020年的约110亿美元。
• 中国半导体材料需求在2015-2016年期间增长显著，占全球市场份额达59%。
• 电子化学品在芯片制造中的关键作用包括硅片生产、光刻工艺、蚀刻工艺、薄膜工艺等，其中硅片生产是基础，光刻胶和光刻设备是关键材料和设备。

技术与工艺分析

• 硅片生产：硅片制造工艺包括从矿石到高纯气体、多晶到单晶、晶棒到硅片等多个步骤，高纯度硅片纯度达99.999999999%。
• 光刻工艺：光刻胶是关键材料，根据波长分为I-线、G-线、Krf、Arf等类型，光刻设备包括匀胶显影设备和光刻机，价格昂贵。
• 蚀刻工艺：分为湿法和干法两种，其中干法蚀刻使用等离子体技术，涉及多种气体如四氟甲烷、氯气、氧气等，对蚀刻速率和选择性有重要影响。
• 薄膜工艺：包括CVD（化学气相沉积）和PVD（物理气相沉积），用于形成导电层和绝缘层，其中六氟化钨（WF6）和硅烷（SiH4）是主要原材料。

上市公司与行业竞争力

• 国内电子化学品上市公司在技术、产品和客户方面取得突破，如鼎龙股份、江丰电子、江化微、晶瑞股份、飞凯材料、上海新阳、南大光电等。
• 电子化学品行业具有高技术壁垒和环保要求，但随着技术进步和产业政策支持，国内企业竞争力不断提升。

投资价值分析

• 电子化学品行业投资标的分为三类：技术升级实现进口替代、与设备端结合延伸价值、通过技术研发和并购进入国际供应链。
• 长期来看，国内电子化学品企业面临市场需求增长和整体技术竞争力提升的双重机遇。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度不达预期。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度不达预期。

图表目录概览

• 图表1-图表14：展示全球与国内半导体市场增长数据、国内半导体制造自给率、产业链预测、市场需求等。
• 图表15-图表50：涉及硅片生产、光刻工艺、蚀刻工艺、薄膜工艺等技术细节和化学品使用情况。
• 图表51-图表59：展示不同工艺的设备、材料、技术参数和行业数据对比。

总结

本报告全面分析了国内半导体电子化学品行业的发展现状、技术趋势、市场需求及投资价值。随着国家政策支持和产业扩张，电子化学品行业将迎来新的发展机遇，国内企业有望通过技术升级和产业并购提升竞争力，实现进口替代和全球供应链进入。