2017-半导体电子化学品-新起点，新技术，新企业，新机遇_40页-4mb

化工新材料：半导体电子化学品行业深度分析

核心内容

本报告聚焦于中国半导体电子化学品行业的现状与未来发展，分析了其在新起点、新技术、新企业、新机遇方面的投资价值。报告指出，随着国家对半导体集成电路产业的大力支持，中国电子化学品行业将迎来重要发展机遇。

主要观点

• 新起点：国内半导体晶圆厂建设加速，推动电子化学品行业需求增长，国内半导体材料自给率低，亟需提升。
• 新技术：技术升级是电子化学品行业发展的核心，芯片制造工艺的不断演进对电子化学品提出了更高的要求。
• 新企业：国内电子化学品企业技术进步明显，部分企业已具备进入全球供应链的能力。
• 新机遇：全球半导体产业转移和国家政策支持将为电子化学品行业带来长期增长机遇。

关键信息

国内半导体市场发展

• 2016年，中国生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。
• 中国集成电路进口额高达2271亿美元，出口额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 中国是全球最大的集成电路消费国，2015年集成电路进口额超过原油，成为第一大进口商品。
• 2015年中国半导体材料需求占全球份额的59%，且持续增长。
• 国内半导体材料自给率仅27%，亟待提升。

半导体制造工艺与电子化学品需求

• 硅片制造：硅片是半导体制造的基础材料，全球半导体硅片市场规模在2008-2020年增长显著，预计2020年将达到110亿美元。
• 光刻工艺：光刻胶是光刻工艺中关键材料，其种类和性能与曝光波长相关。I-线和G-线光刻胶主要由聚合物树脂、光敏化合物和溶剂组成，而Arf光刻胶则需要具有水的抗性。
• 蚀刻工艺：分为湿法和干法两种，干法蚀刻使用等离子体技术，涉及多种气体如CF4、SF6、Cl2等，这些气体影响蚀刻速率和选择性。
• 薄膜工艺：包括CVD（化学气相沉积）和PVD（物理气相沉积），用于形成绝缘层和导电层，其中WF6是CVD工艺中重要的原材料。

电子化学品行业发展趋势

• 国内电子化学品企业技术进步显著，部分企业已进入全球供应链。
• 电子化学品行业竞争格局中，日本企业占据主导地位，但中国企业在某些领域已具备竞争力。
• 技术研发和产业并购是电子化学品企业突破技术壁垒的重要手段。
• 环保要求不断提高，对行业带来一定挑战，但也推动了企业技术升级。

投资要点

• 进口替代需求：随着国内半导体制造能力提升，对国产电子化学品材料的进口替代需求日益增长。
• 产业链延伸：电子化学品企业应结合下游需求，向供应链延伸，提升整体价值。
• 技术突破：通过技术研发和并购，实现技术突破，进入国际供应链。
• 行业前景：中国半导体市场前景广阔，电子化学品行业将受益于国内半导体制造的快速发展。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度不足，可能影响行业增长。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度不达预期，可能影响技术竞争力。

行业分类与技术发展

• 电子化学品公司行业分类：包括硅片、光刻胶、掩模、蚀刻化学品、薄膜材料等。
• 技术发展：电子化学品行业在制程工艺、高纯度材料、环保技术等方面不断进步，以满足半导体制造的高标准要求。

总结

中国半导体电子化学品行业正处于快速发展阶段，受益于国内半导体制造产业的扩张和技术升级。随着政策支持和市场需求增长，电子化学品行业有望实现进口替代，提升技术竞争力，成为半导体产业链的重要一环。行业投资价值显现，但需关注技术突破和环保要求等挑战。