2017-半导体电子化学品-新起点，新技术，新企业，新机遇_40页_4mb

化工新材料：半导体电子化学品行业深度分析

核心内容

本报告聚焦于中国半导体电子化学品行业的投资价值，从新起点、新技术、新企业三个维度出发，分析行业发展现状、趋势及潜在机遇。报告指出，随着国家对半导体集成电路产业的大力支持，以及全球半导体产业向中国转移，中国电子化学品行业正迎来重要发展机遇。

主要观点

• 新起点：中国已成为全球最大的半导体市场，但自给率仅为27%，与国际先进水平存在差距。国家政策扶持和资本投入将推动半导体制造行业快速发展，进而带动电子化学品需求。
• 新技术：半导体制造工艺不断升级，光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺对电子化学品提出更高要求，技术升级成为行业发展的主旋律。
• 新企业：国内电子化学品企业正在加速技术突破，逐步进入全球供应链体系，具备较高的成长性和竞争力。

关键信息

国内半导体市场发展

• 2016年，中国生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。
• 中国集成电路进口额高达2271亿美元，出口额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。
• 中国是全球集成电路消费第一大国，但自给率低，需依赖进口。
• 中国提出“十三五”计划，目标到2020年晶圆自给率提高至40%，2025年达50%。

电子化学品需求增长

• 半导体材料需求持续增长，2015年全球半导体材料市场规模达43.29亿美元，中国占6.08亿美元，同比增长7.3%。
• 中国半导体材料需求占全球59%份额，且占比持续上升。
• 国内半导体芯片制造厂对电子化学品的依赖程度不断加深，尤其在高纯度、高稳定性、高可靠性方面。

技术升级与工艺需求

• 半导体制造涉及多个关键工艺，包括硅片生产、光刻、蚀刻、薄膜沉积等，每个工艺都需要特定的电子化学品支持。
• 光刻工艺使用光刻胶、掩模版、化学溶剂等材料，其中光刻胶是关键材料，其发展趋势与芯片制程紧密相关。
• 蚀刻工艺分为湿法和干法，其中干法蚀刻以等离子体为主要手段，使用多种气体如氟化物、氯化物等。
• 薄膜沉积工艺包括CVD和PVD，分别用于制备绝缘介质和导电层，六氟化钨（WF6）和硅烷（SiH4）是重要原材料。

企业竞争力提升

• 国内电子化学品企业如鼎龙股份、江丰电子、江化微、晶瑞股份、飞凯材料、上海新阳、南大光电等，在技术突破和客户拓展方面取得进展。
• 企业正通过技术研发和产业并购，逐步进入国际芯片制造厂商的供应链体系。
• 国内企业的产品质量和技术水平不断提高，行业整体投资价值显现。

投资要点

1. 进口替代：随着国产化率的提升，电子化学品行业将面临进口替代的机遇。
2. 供应链延伸：电子化学品企业应结合半导体设备端，向供应链上下游延伸，提升附加值。
3. 技术突破：通过持续的技术研发和产业并购，提升产品性能和市场竞争力，进入国际供应链。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度不及预期。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度不达预期。

行业趋势

• 全球半导体硅片市场规模预计在2020年达到110亿美元。
• 中国半导体硅片市场规模持续增长，国内企业正在逐步提高市场份额。
• 光刻胶、掩模版、蚀刻气体、溅射靶材等关键电子化学品需求旺盛，行业前景广阔。

总结

中国半导体电子化学品行业正处于发展的关键阶段，受益于国内半导体产业的快速扩张和全球产业转移，行业将迎来新的发展机遇。随着技术升级和国产化率的提升，电子化学品企业将在产业链中占据重要位置，提升技术竞争力和市场占有率，成为未来投资的重点领域。