半导体电子化学品行业深度_新起点_新技术_新企业_新机遇_38页_4mb

半导体电子化学品行业深度总结

核心内容

本报告深入分析了中国半导体电子化学品行业的发展前景，指出该行业正处于一个新起点，受益于国家对半导体集成电路产业的大力支持和全球产业转移趋势。电子化学品作为半导体制造的关键原材料，其市场需求与半导体行业紧密相关，且随着技术进步和国产化替代需求的增加，行业投资价值显著提升。

主要观点

• 新起点：随着国家政策支持和半导体晶圆厂建设的加速，国内电子化学品企业将在支撑国产化进程方面发挥重要作用。
• 新技术：技术升级是推动电子化学品行业发展的核心动力，包括芯片制造工艺、环保标准提升以及产能扩张等。
• 新企业：中国电子化学品企业成长性优于全球同行，在产品技术、客户拓展和产业链协同方面取得突破，行业整体质量提升。
• 新机遇：全球半导体产业转移和国家政策支持为电子化学品行业带来新的发展机遇，特别是在进口替代方面。

关键信息

国内市场需求支撑

• 2016年国内生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%。
• 2015年中国集成电路进口金额达2307亿美元，成为第一大进口商品。
• 国内半导体自给率仅为27%，未来目标为2020年达40%，2025年达50%。
• 中国是全球最大的半导体消费市场，占全球市场份额达59%。

国内半导体材料需求

• 2015年我国集成电路行业新增固定资产达671.43亿元，增长显著。
• 2015年全球半导体材料市场规模中，中国占比为6.08亿美元，增长7.3%。
• 国内企业在低制程芯片制造、低世代液晶面板、半导体封装、分立器件、LED、新能源电池等领域已具备竞争力。

光刻工艺

• 光刻工艺是半导体制造的关键步骤，涉及光刻胶、掩模版等材料。
• 光刻胶根据曝光波长分为I-线、G-线、Krf、Arf、Arf Immersion等类型。
• 光刻胶主要成分包括聚合物树脂、光敏化合物、溶剂等。
• 光刻工艺中常用化学品包括丙二醇甲醚醋酸酯、异丙醇、四甲基氢氧化铵、过氧化氢、氢氟酸等。

蚀刻工艺

• 蚀刻分为湿法和干法，湿法主要使用氢氟酸和水，干法使用等离子体技术。
• 干法蚀刻常用气体包括氟化物、氯化物、氩气、氮气等。
• 蚀刻速率与气体种类、浓度、设备参数密切相关。

薄膜工艺

• 薄膜工艺包括CVD（化学气相沉积）和PVD（物理气相沉积）。
• CVD工艺包括APCVD、PECVD、HDPCVD等类型，各有优缺点。
• PVD工艺主要为溅射工艺，涉及高纯溅射靶材。
• 高纯溅射靶材产业链包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用。

风险提示

• 国内半导体晶圆建设推进力度不及预期。
• 国内半导体材料企业研发和生产进度不达预期。

投资标的分类

1. 进口替代型：专注于技术升级，实现对国外产品的替代。
2. 供应链延伸型：将电子化学品与设备端结合，提升供应链价值。
3. 技术突破型：通过技术研发和产业并购，进入国际供应体系。

行业发展趋势

• 半导体材料需求将持续增长，尤其在高纯度、高稳定性、高可靠性方面。
• 光刻、蚀刻、薄膜等工艺技术不断进步，推动行业向更高技术水平发展。
• 国内企业有望通过技术突破和市场拓展，进入国际第一梯队。

图表目录

• 图表1：全球与国内半导体市场增长数据
• 图表2：我国集成电路产业销售额增长情况
• 图表3：中国半导体制造自给率低
• 图表4：集成电路产业链预测
• 图表5：中国300mm圆晶月需求估算
• 图表6：制造业年产值
• 图表7：中国在建&拟建12寸晶圆制造产线情况
• 图表8：中国整机制造商消费的芯片
• 图表9：制造终端电子产品占全球比重
• 图表10：主要下游行业中国占全球比重
• 图表11：全球一体机电脑(AIO PC)出货量
• 图表12：全球(IDC)智能手机出货量
• 图表13：2011-2015我国集成电路产业固定资产投资
• 图表14：我国半导体市场需求占全球比重
• 图表15：2015-2016半导体材料制造商
• 图表16：中国半导体材料需求
• 图表17：2015年各地区半导体材料市场规模
• 图表18：2014年全球集成电路代工业各种制程市场占比
• 图表19：半导体芯片制造工艺
• 图表20：半导体制造电子化学品国外供应商
• 图表21：单晶硅晶柱生产工艺和晶圆加工制造工艺
• 图表22：300毫米硅片生产工艺流程
• 图表23：2008-2020全球半导体硅片市场规模
• 图表24：2008-2020全球IC市场规模
• 图表25：2015年全球前10大半导体硅片企业
• 图表26：2015年前六大半导体硅片厂份额
• 图表27：光刻机镜头组建示意图
• 图表28：光刻机原理图
• 图表29：涂胶并烘干
• 图表30：曝光
• 图表31：显影
• 图表32：下一道工艺涂胶
• 图表33：曝光
• 图表34：检测
• 图表35：匀胶显影设备和光刻设备
• 图表36：光刻设备价格等价物
• 图表37：光刻胶发展的趋势
• 图表38：光刻工艺中常用的化学溶剂
• 图表39：光刻工艺过程会用到电子化学品
• 图表40：掩模板的技术线路图
• 图表41：Photo Resist 光刻胶市场规模
• 图表42：Photo Mask 光罩/掩模市场
• 图表43：三层材料返工的工艺流程
• 图表44：蚀刻装备发展趋势
• 图表45：等离子蚀刻设备
• 图表46：蚀刻技术
• 图表47：蚀刻速率
• 图表48：固体一蚀刻气体列表
• 图表49：等离子蚀刻使用的化学品列表
• 图表50：等离子增强蚀刻中添加的气体
• 图表51：Gas对E/R的影响
• 图表52：薄膜工艺气相沉积
• 图表53：CVD工艺分类
• 图表54：金属薄膜沉积的方法的比较
• 图表55：半导体中常用金属和硅化物的物理性质
• 图表56：半导体芯片溅射靶材
• 图表57：溅射靶材工作原理示意图
• 图表58：高纯溅射靶材产业链（上）
• 图表59：高纯溅射靶材产业链（下）

投资建议

• 增持：首次发布，看好电子化学品行业的发展前景。
• 关注重点：进口替代、技术突破、供应链延伸等方向的企业。
• 风险提示：国内半导体晶圆建设推进力度不及预期，技术研发和生产进度不达预期。

结论

中国半导体电子化学品行业正处于快速发展阶段，受益于国家政策支持、全球产业转移和市场需求增长。随着技术进步和国产化替代需求的增加，行业投资价值凸显，未来有望进入国际第一梯队。