面向800G_1.6T光模块的液冷关键技术白皮书

报告总结

本白皮书探讨了面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术，分析了在智能计算中心中液冷技术的应用需求和挑战。随着光模块速率提升，功耗增加，传统风冷方案难以满足要求，促使转向液冷技术。

主要挑战包括光模块的结构公差、材料耐磨性、散热效率，以及液冷设计的空间限制和承压需求。文中讨论了现有技术方案，如Nvidia和HPE采用的热管传导方式、Molex的一体型冷板方案、Ciena的软管连接和直接浸没方案，并比较了它们的优缺点：热管方案可靠性高但散热性能有限；一体式冷板性能更优但需可靠性验证；软管方案解决公差问题但增加泄漏风险。

基于行业分析，团队开发了四种原型样品，由不同厂商设计，满足关键要求如功耗32W以上、冷板高度小于7mm、承压800kPa，并测试了热阻和流阻性能。测试结果显示样品多数满足热阻要求，但流阻较高，影响系统应用。

未来方向包括降低流阻以优化散热设计、改进导热材料的耐磨性和重复使用性、开发高质量微型波纹管以提升灵活性，以及改进表面处理工艺以平衡柔软性和抗腐蚀性能。

这篇白皮书强调了液冷技术作为光模块散热的关键路径，提出了技术发展建议，以推进液冷在高速光模块中的实际应用。