2025-08-25-上交所科创板-2025年半年度报告全文页_211页_1mb

安集科技2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688019
• 债券代码：118054
• 公司简称：安集科技
• 债券简称：安集转债
• 公司全称：安集微电子科技（上海）股份有限公司
• 法定代表人：Shumin Wang（王淑敏）
• 注册地址：上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层
• 办公地址：上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5
• 邮政编码：201201
• 公司网址：www.anjimicro.com
• 电子信箱：IR@anjimicro.com
• 股票种类：A股
• 股票上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
• 股票简称：安集科技
• 股票代码：688019

财务指标概览

主要会计数据

主要财务指标

核心业务与市场情况

主要产品

• 化学机械抛光液：包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等，广泛应用于集成电路制造和先进封装。
• 功能性湿电子化学品：包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，主要服务于前道晶圆制造和后道封装。
• 电镀液及添加剂：涵盖大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔（TSV）电镀液及添加剂等。

市场表现

• 营业收入：同比增长43.17%，其中化学机械抛光液增长38.23%，功能性湿电子化学品增长75.69%。
• 净利润：归属于上市公司股东的净利润同比增长60.53%，扣除非经常性损益的净利润同比增长51.91%。
• 研发投入：同比增长30.50%，研发投入占营业收入比例为16.53%，显示公司对研发的重视。

技术平台与核心竞争力

技术平台

• “3+1”技术平台：包括“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”、“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。

核心竞争力

1. 深耕高端半导体材料领域：公司拥有318项境内外授权发明专利，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体等领域。
2. 持续的研发投入和高效的产品转化：研发投入持续保持在较高水平，近三年研发费用累计占累计营业收入的17.61%，2025年上半年研发投入占营业收入比例为16.53%。
3. 贴近市场和客户的服务模式：公司在中国台湾和中国大陆设有本地化服务团队，提供7×24小时服务，与客户沟通效率高，具备较强的灵活性。
4. 可靠的供应链保障能力：公司掌握了配方型电子化学品研发及产业化所需的关键要素，具备丰富的量产经验，确保产品质量的稳定和可靠。
5. 国际化、多元化的人才储备：研发技术人员占比达53.42%，为技术创新提供了坚实的人才保障。
6. 规范的管理体系和卓越的运营能力：公司建立了完善的管理体系，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证，提升运营效率。

市场前景与行业趋势

• 化学机械抛光液市场：2024年全球市场规模为34.2亿美元，预计2029年将超过50亿美元，复合增长率达8.6%。
• 湿电子化学品市场：2024年全球市场规模约50亿美元，预计2029年将达到60亿美元，复合增长率5.8%。
• 电镀液及添加剂市场：2024年全球市场规模约为10.8亿美元，预计2025年增长至11.9亿美元，2024-2029年复合增长率7.1%。

投资与募投项目

• 募集资金：2023年3月获得20,361.91万元募集资金，截至报告期末累计投入17,385.59万元，投入进度85.38%。
• 可转换公司债券：2025年4月发行81,660.89万元，截至报告期末累计投入37,390.12万元，投入进度45.79%。
• 募投项目进展：公司持续推进募投项目，通过完善产品品类与布局、保障核心原材料供应、提前有序布局产能、强化研发能力与智能制造能力建设，全面增强在集成电路材料领域的综合实力。

未来展望

公司将继续围绕“3+1”技术平台深化布局，提升产品性能和市场竞争力，同时加强核心原材料自主可控能力，推动国产高端半导体材料的自主供应和产业链、供应链的稳定。公司还将持续优化研发投入，提升研发成果转化效率，确保在半导体材料行业的领先地位。