半导体封测行业报告：拐点将至-20190918-天风证券-64页_4mb

半导体封测行业深度研究报告总结

核心内容

本报告分析了2019年半导体封测行业的发展趋势、市场格局、技术演进及企业运营情况，指出中国大陆封测行业即将迎来拐点，封测端业绩反转将推动股价上扬。同时，报告重点分析了长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技等国内封测龙头企业的发展路径和市场表现。

主要观点

1. 行业特征与市场空间

• 封测行业是集成电路产业链的末端，其毛利率稳定在20%左右，技术演进对毛利率提升影响有限。
• 全球封测行业增速缓慢，2018年市场规模达560亿美元，增长5.1%，但低于代工业。
• 封测行业集中度较低，但通过并购和市场拓展，国内三强（长电科技、华天科技、通富微电）市占率逐步提升，2018年累计市占率达22%。
• 封测行业受下游需求影响显著，具有明显的周期性特征。

2. 技术演进与市场驱动力

• 封测技术正向3D封装、SiP（系统级封装）、先进互连技术（如TSV、RDL、Bumping）发展，推动行业增长。
• 5G、智能手机轻薄化需求推动先进封装技术市场增长，尤其是SiP市场预计2023年将达49亿美元，CAGR为12%。
• 封测企业通过技术整合和产能扩张，逐步从劳动密集型向技术密集型转型。

3. 行业估值与投资逻辑

• 国内封测企业估值体系自成一派，PB-ROE和PS估值方式与海外龙头相比存在溢出，市场更看好国内企业的成长潜力。
• 长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等公司PE和PB估值处于合理区间，具备投资价值。

4. 行业拐点与盈利反转

• 2019年封测行业迎来复苏，Q2毛利率和净利率出现明显回升，预示下半年盈利能力将增强。
• 行业回暖与5G发展推动封测企业订单增长，尤其是先进封装技术需求激增。

关键信息

封测行业数据概览

国内封测企业表现

• 长电科技：2019年Q2营收同比增长，毛利率和净利率回升，2019年有望实现盈利反转。
• 华天科技：2019年Q2行业回暖，业绩迎来拐点，昆山基地发展迅速。
• 通富微电：2018年成为全球第六大封测企业，与AMD合作，具备高端封装技术。
• 晶方科技：专注于影像传感器封装，2017年业绩大幅反转，毛利率回升至40%以上。

封测企业成长路径

1. 规模效应驱动成长

• 封测企业通过扩大产能和提升市场份额，实现规模效应，推动营收和利润增长。
• 企业通过并购（如长电科技收购星科金朋）获得海外客户和先进技术，提升竞争力。

2. 技术进步与市场拓展

• 封测企业逐步掌握先进封装技术（如SiP、TSV、Bumping），并应用于新领域（如汽车电子、指纹识别）。
• 国内企业在技术研发和市场拓展方面表现优于海外，具备较强成长潜力。

风险提示

• 封测行业发展不及预期
• 贸易战带来的不确定性
• 宏观经济下行压力
• 先进封装技术发展不及预期
• 研发进度不及预期

行业展望

• 2019年封测行业迎来业绩反转，市场空间持续扩大。
• 5G、SiP等技术推动行业需求增长，封测企业有望受益。
• 国内企业通过并购和投资，提升技术实力和市场地位，成为全球封测行业的重要参与者。