20190918-天风证券-半导体封测行业报告：拐点将至_64页_3mb

半导体封测行业分析报告总结

核心内容概述

本报告全面分析了半导体封测行业的市场格局、增长趋势、毛利率、资本支出、研发投入及技术演进等多维度内容。重点探讨了中国大陆封测企业在2019年进入业绩拐点的可能性，并分析了长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等企业的发展路径、运营数据及投资价值。

主要观点与关键信息

1. 行业特征与市场格局

• 封测行业是产业链末端，其毛利率稳定在20%左右，显著低于代工业（如台积电毛利率65%）。
• 全球封测行业增速缓慢，2018年市场规模达560亿美元，同比增长5.1%，显著低于代工业增速。
• 中国大陆封测行业增长迅速，2018年三强市占率已达22%，增速优于海内外同类企业。
• 行业集中度提升，2017年日月光并购矽品后，两家合计市占率达30%，长电科技通过并购星科金朋成为全球第三大封测企业。

2. 封测行业增长驱动力

• 5G技术推动SiP市场快速增长，预计2023年市场规模将达49亿美元，CAGR为12%。
• 智能手机轻薄化需求推动晶圆级封装（WLP、CSP）发展，先进封装技术带来更高的ASP。
• IDM企业外包封测，如星科金朋的eWLB技术来自英飞凌，长电科技的Bumping技术来自APS，拓展了封测企业市场空间。

3. 封测行业毛利率与技术演进

• 封测毛利率稳定，2017年行业进入下行周期，毛利率下滑，2019年H2有望迎来拐点。
• 技术演进对毛利率提升作用有限，封测行业不遵从摩尔定律，R&D支出占比不高，技术门槛较低。
• 国内企业R&D投入提升，虽然Tier1企业仍占规模优势，但国内企业R&D占比显著高于海外。

4. 封测行业Capex与成长性

• Capex是企业成长能力的前期指标，国内企业Capex占营收比例更高，显示更激进的发展策略。
• 2019年H2Capex上修，预示行业复苏，长电科技、华天科技等企业已开始加大投资。

5. 封测企业未来发展趋势

• 封测企业向方案解决商转型，在后摩尔定律时代，封测企业将承担更多系统集成与性能优化任务。
• 先进封装成为增长引擎，2017年先进封装产值超200亿美元，预计2020年将达300亿美元，国内三强先进封装占比均在70%以上。
• SiP技术发展迅速，预计2023年市场规模将达49亿美元，成为封测行业的重要增长点。

6. 企业运营与成长路径

• 长电科技：

  • 2019年Q2封测企业营收和利润出现拐点，毛利率提升至11.05%。
  • 通过并购星科金朋，公司市场份额和客户结构优化，2018年营收增长显著。
  • 子公司滁州、宿迁、新晟、新基等贡献显著，2018年公司盈利逐步改善。
  • 2019年H2预计盈利好转，长期看好其在国产替代背景下的发展。

• 华天科技：

  • 三地布局（天水、西安、昆山）形成差异化发展，西安在倒装芯片和SiP领域表现突出。
  • 2018年及2019Q1受行业逆风影响，业绩下滑，但Q2开始回暖。
  • 公司在TSV、Bumping等先进封装技术上领先，成为行业增长的重要驱动力。

• 通富微电：

  • 2016年收购AMD封测工厂，成为全球第六大封测企业。
  • 主要产品包括FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技术，与AMD合作密切。
  • 2019年H2行业复苏，公司有望继续增长。

• 晶方科技：

  • 专注于影像传感器封装，WLCSP技术全球占有率第二。
  • 2017年因under glass TSV技术应用，业绩大幅反转，毛利率回升至40%以上。
  • 积极布局汽车电子领域，享受汽车半导体快速发展的红利。
  • 与国家集成电路产业基金合作，推动技术与市场协同。

7. 估值体系与投资逻辑

• 国内封测企业估值高于海外，PB和PS均高于行业平均，但市场更看好其在行业回暖背景下的增长潜力。
• PE/PB Band显示投资价值，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技均具有较高的投资吸引力。
• 行业拐点来临，封测企业盈利有望回升，长期看好其在国产替代和技术升级中的表现。

风险提示

• 封测行业发展不及预期
• 贸易战带来的不确定性
• 宏观经济下行压力
• 先进封装技术发展不及预期
• 研发进度不及预期
• 下游需求不及预期
• 产能利用率不足影响盈利

总结

中国大陆封测行业在2019年迎来业绩拐点，行业增速虽低于代工业，但通过规模效应和先进封装技术的提升，具备显著增长潜力。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等企业通过并购和技术创新，逐步提升市场份额和盈利能力。5G和SiP技术推动封测行业向高附加值领域发展，未来增长空间广阔。尽管存在一定的风险，但封测行业在产业链中的地位不断上升，具备良好的投资价值。