20251105-东吴证券-颀中转债_显示驱动芯片先进封测龙头_13页_511kb

颀中转债分析总结

这份报告聚焦于颀中转债（代码118059.SH）的详细分析，包括发行细节、财务表现和投资建议。转债于2025年11月3日开始网上申购，规模8.50亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目等，债底估值为98.59元，YTM 2.01%，债底保护较好。转股期从2026年5月7日至2031年11月2日，转换平价98.91元，溢价率1.10%。预计上市首日价格在126.64-140.59元之间，转股溢价率约35%，建议积极申购；网上中签率预计为0.0028%。

公司基本面方面，颀中科技为显示驱动芯片封测龙头，2020-2024年营收复合增速22.55%，净利润增速54.57%，目前营收规模大但利润波动；产品结构中显示驱动芯片占比高（约90%），非显示类芯片封测占比下降，其他业务稳定。财务上，销售净利率和毛利率呈倒U型波动，费用率下降，但存在正股波动风险、违约风险和转股溢价压缩风险。

总体而言，转债债性指标较好，公司成长潜力强，但需注意上市不确定性和正股风险。

（字数：358）