20240416-中邮证券-士兰微-600460.SH-高门槛市场持续突破_碳化硅主驱模块快速起量_4页_414kb

报告摘要

投资要点

1. 公司业绩概况
   士兰微在2023年实现了收入的显著增长，全年营业收入达到934亿元人民币，同比增长127.7%。然而，净利润为-36亿元，主要由于持有的昱能科技、安路科技股价下跌导致的公允价值变动损失。虽然营业收入大幅增长，但毛利率下降至22.2%，单季度季度环比有所下降。

2. 分立器件市场拓展
   公司分立器件业务增长迅速，2023年收入达483亿元，其中IGBT产品实现超过14亿元营收，同比增长140%以上。自主研发的第二代IGBT和FRD芯片已在多个客户中实现批量供货，并持续拓展市场。

3. 碳化硅业务快速起量
   2024年第一季度，公司自主研发的第二代SiC-MOSFET主电机驱动模块开始批量生产，预计全年销售额达10亿元。这一模块已在多家国内外客户中实现供应，显示出良好的市场潜力。

4. 集成电路业务持续发展
   集成电路业务在2023年收入达312亿元，同比增长148%，尤其在IPM模块和白电整机IPM模块方面表现突出，出货量超过一亿颗。MEMS传感器因下游需求放缓收入略有下降，但公司正加速在白电、工业和汽车市场的布局。

投资建议

预计公司2024-2026年归属母公司净利润分别为31亿、54亿、76亿元，维持“买入”评级。

风险提示

1. 新能源汽车市场波动
2. 行业竞争加剧
3. 产品推广不及预期
4. 公司持有的金融资产市场波动风险

财务数据简要

• 2023年收入：934亿元，同比增长127.7%
• 毛利率：22.21%，同比下降7.24个百分点
• 净利率：-3.4%，主要受公允价值损失影响
• 2024-2026年收入增长率：18.9%、16.6%、9.3%
• 2026年市盈率预测：15.7

结论

士兰微在高门槛市场拓展和碳化硅业务的推进中表现出色，公司业务增长稳健，尤其是在IGBT和SiC模块领域取得突破性进展。作为集成电路和分立器件领域的领先企业，士兰微在未来具备较大的市场潜力。