> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 士兰微（600460.SH）总结 ## 核心内容 士兰微（600460.SH）是一家深耕半导体领域的公司，采用IDM（集成设备制造）模式，业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块，形成从芯片设计、制造到封装的完整产业链布局。公司2025年实现营业收入130.52亿元（YoY+16.32%），归母净利润3.99亿元（YoY+81.27%），扣非归母净利润3.72亿元（YoY+47.82%）。进入1Q26，公司单季度实现营业收入35.19亿元（YoY+17.31%，QoQ+5.41%），归母净利润2.09亿元（YoY+40.57%，QoY+322.2%），毛利率19.79%（YoY-1.53pct，QoQ+3.13pct）。 ## 主要观点 - **业务增长**：2025年公司集成电路与分立器件业务稳步增长，高门槛产品占比超80%。 - **细分产品表现**： - 集成电路业务营收49.24亿元（YoY+20%），其中IPM模块营收36.48亿元（YoY+25%），32位MCU电路营收增长55%。 - 分立器件业务营收63.79亿元（YoY+17%），其中汽车与光伏领域的IGBT和SiC产品营收达32.73亿元（YoY+43%）。 - **碳化硅与高端模拟集成电路布局**：公司持续推进碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能建设，新增产能包括12英寸高端模拟集成电路芯片生产线（士兰集华）、6英寸SiC产线（士兰明镓）及8英寸SiC功率器件芯片生产线（士兰集宏）。 - **盈利预测**：上调毛利率预期，预计2026-2028年归母净利润分别为8.09亿元、12.17亿元、16.09亿元，对应PB分别为4.65x、4.44x、4.18x，维持“优于大市”评级。 - **风险提示**：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。 ## 关键信息 ### 营收与利润 | 年份 | 营收（亿元） | YoY (%) | 归母净利润（亿元） | YoY (%) | |------|-------------|---------|-------------------|---------| | 2024 | 113.2 | 20.1% | 2.5 | 714.4% | | 2025 | 130.5 | 16.3% | 3.99 | 81.3% | | 2026E| 156.1 | 19.6% | 8.09 | 103.1% | | 2027E| 188.8 | 20.9% | 12.17 | 50.4% | | 2028E| 227.6 | 20.6% | 16.09 | 32.2% | ### 毛利率与净利率 | 年份 | 毛利率 (%) | 净利率 (%) | |------|------------|------------| | 2021 | 33.5 | 21.5 | | 2022 | 29.5 | 12.0 | | 2023 | 22.0 | -1.0 | | 2024 | 19.0 | 0.5 | | 2025 | 19.0 | 1.5 | | 1Q26 | 19.79 | 4.5 | ### 财务指标预测 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | P/E | 261.9 | 144.5 | 71.1 | 47.3 | 35.8 | | P/B | 4.7 | 4.8 | 4.65 | 4.44 | 4.18 | | EV/EBITDA | 41.9 | 36.2 | 31.5 | 24.3 | 20.9 | ### 产能布局 - 士兰集科12英寸线：产出63.74万片（YoY+19%），营收31.87亿元（YoY+24%）。 - 士兰集成5/6英寸线：产出277.10万片（YoY+18%）。 - 士兰集昕8/12英寸线：产出81.95万片（YoY+10%），营收15.27亿元（YoY+7%）。 ### 新增产能 - 士兰集华：12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，规划总投资200亿元。 - 士兰明镓：6英寸SiC产线，月产能已达1万片，预计2026年满产。 - 士兰集宏：8英寸SiC功率器件芯片生产线，已于2025年四季度通线，月产5000片，预计2026年下半年正式投产。 ## 财务预测与估值 ### 资产负债表（单位：百万元） | 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 现金及现金等价物 | 4520 | 5036 | 5674 | 6070 | 6486 | | 资产总计 | 24797 | 26768 | 29585 | 32277 | 35294 | ### 利润表（单位：百万元） | 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 营业收入 | 11221 | 13052 | 15612 | 18878 | 22758 | | 归属于母公司净利润 | 220 | 399 | 809 | 1217 | 1609 | ### 关键财务与估值指标 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 每股收益 | 0.13 | 0.24 | 0.49 | 0.73 | 0.97 | | ROE | 1.8% | 3.3% | 6.5% | 9.4% | 11.7% | | EBIT Margin | 3.7% | 4.7% | 7.8% | 10% | 10% | ## 投资建议 - 维持“优于大市”评级。 - 考虑1Q26毛利率高于预期，结合行业回暖，上调毛利率预期，预计2026-2028年归母净利润分别为8.09亿元、12.17亿元、16.09亿元。 - 关注公司碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能的加速布局，为未来增长奠定基础。 ## 风险提示 - 碳化硅拓展不及预期。 - 下游需求不及预期。