20260603-国信证券-士兰微-600460.SH-全球份额稳步提升_碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能加速布局_5页_465kb

士兰微（600460.SH）总结

核心内容

士兰微（600460.SH）是一家深耕半导体领域的公司，采用IDM（集成设备制造）模式，业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块，形成从芯片设计、制造到封装的完整产业链布局。公司2025年实现营业收入130.52亿元（YoY+16.32%），归母净利润3.99亿元（YoY+81.27%），扣非归母净利润3.72亿元（YoY+47.82%）。进入1Q26，公司单季度实现营业收入35.19亿元（YoY+17.31%，QoQ+5.41%），归母净利润2.09亿元（YoY+40.57%，QoY+322.2%），毛利率19.79%（YoY-1.53pct，QoQ+3.13pct）。

主要观点

• 业务增长：2025年公司集成电路与分立器件业务稳步增长，高门槛产品占比超80%。
• 细分产品表现：
  • 集成电路业务营收49.24亿元（YoY+20%），其中IPM模块营收36.48亿元（YoY+25%），32位MCU电路营收增长55%。
  • 分立器件业务营收63.79亿元（YoY+17%），其中汽车与光伏领域的IGBT和SiC产品营收达32.73亿元（YoY+43%）。
• 碳化硅与高端模拟集成电路布局：公司持续推进碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能建设，新增产能包括12英寸高端模拟集成电路芯片生产线（士兰集华）、6英寸SiC产线（士兰明镓）及8英寸SiC功率器件芯片生产线（士兰集宏）。
• 盈利预测：上调毛利率预期，预计2026-2028年归母净利润分别为8.09亿元、12.17亿元、16.09亿元，对应PB分别为4.65x、4.44x、4.18x，维持“优于大市”评级。
• 风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。

关键信息

营收与利润

毛利率与净利率

财务指标预测

产能布局

• 士兰集科12英寸线：产出63.74万片（YoY+19%），营收31.87亿元（YoY+24%）。
• 士兰集成5/6英寸线：产出277.10万片（YoY+18%）。
• 士兰集昕8/12英寸线：产出81.95万片（YoY+10%），营收15.27亿元（YoY+7%）。

新增产能

• 士兰集华：12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，规划总投资200亿元。
• 士兰明镓：6英寸SiC产线，月产能已达1万片，预计2026年满产。
• 士兰集宏：8英寸SiC功率器件芯片生产线，已于2025年四季度通线，月产5000片，预计2026年下半年正式投产。

财务预测与估值

资产负债表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

关键财务与估值指标

投资建议

• 维持“优于大市”评级。
• 考虑1Q26毛利率高于预期，结合行业回暖，上调毛利率预期，预计2026-2028年归母净利润分别为8.09亿元、12.17亿元、16.09亿元。
• 关注公司碳化硅与高端模拟集成电路芯片产能的加速布局，为未来增长奠定基础。

风险提示

• 碳化硅拓展不及预期。
• 下游需求不及预期。