20231111-德邦证券-电子周观点_持续看好消费IC_存储以及先进封装_3页_695kb
报告摘要
半导体: 维持电子优于大市评级,重点推荐消费IC、存储、先进封装与半导体设备。消费IC受益于终端复苏,看好南芯科技、韦尔股份、卓胜微、帝奥微等;存储受控产影响价格上升,关注江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利;先进封装与算力芯片需求带动,推荐长电科技、通富微电、甬矽电子、芯碁微装;设备受益于晶圆厂扩产,推荐拓荆科技、中微公司、华海清科、芯源微、北方华创。
汽车电子: 推荐激光雷达、智能座舱、精密连接器等智能硬件,关注长光华芯、炬光科技、永新光学、宇瞳光学、电连技术、裕太微、创耀科技、龙迅股份、韦尔股份、舜宇光学、联创电子与华为合作品牌产业链标的。
消费电子: 双11销售强劲预示行业高增长,推荐小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造、洁美科技、生益科技、三环集团及艾为电子、芯海科技、汇顶科技等消费IC公司。
风险提示: 下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
投资建议: 包括10类涉及芯片制造、设计、封装、测试、材料等领域的重点公司代码。
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