封装基板行业深度报告：先进封装推动基板需求快速增长，国内IC发展加速基板国产化_67页_4mb

中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于中国封装基板行业的发展现状与未来趋势，重点分析了高性能计算、5G、物联网、人工智能等新兴行业对半导体封装技术带来的需求增长，以及中国在封测市场和封装基板国产化进程中的重要地位。

主要观点

1. 封装基板需求增长驱动因素：

   • 大面积FCBGA封装需求因高性能计算（CPU、服务器、网络应用）而快速增长。
   • SiP/模块封装因5G mmWave天线模块、传感器等新兴应用需求旺盛。
   • 堆叠和2.5/3D等先进封装技术加速发展，推动高密度多层封装基板需求增长。

2. 中国封测市场快速增长：

   • 2018年全球封测市场达560亿美元，中国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%。
   • 中国晶圆厂建设进入高峰，带动封测产业需求增长。
   • 中国封测行业影响力提升，推动封装基板国产化进程。

3. 封装基板行业前景广阔：

   • 封装基板已成为半导体封装中价值量最大的耗材，占封装材料市场约64%。
   • 中国封装基板行业具有较大的增长空间和确定性，建议重点关注国产化领先企业。

关键信息

1. 封装基板定义与作用

• 封装基板是IC芯片封装的新兴载体，主要作用包括提供电气连接、机械支撑、散热通道、保护芯片等。
• 封装基板与PCB的区别在于其结构更复杂，能实现更高的密度和更精细的互连。

2. 封装基板分类与技术

• 封装基板按技术可分为有机基板、陶瓷基板等，其中有机和陶瓷是主流。
• 封装基板发展分为三个阶段：单层、多层、高密度积层。
• 封装基板的制造技术包括加成法、减法、改良型HDI等。

3. 封装技术演进

• 半导体封装技术发展分为三个阶段：通孔插装型（PTH）、表面贴装型（SMT）、焊球阵列型（BGA）、芯片级封装（CSP）。
• BGA、CSP、SiP、MCM等封装形式在高性能、小型化、高密度等方面具有显著优势。

4. 封装工艺与材料

• 传统封装工艺包括晶圆切割、粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等。
• 封装材料主要分为金属、陶瓷、树脂（环氧树脂为主），树脂封装已占全球封装材料市场98%。

5. 封装基板市场格局

• 全球封装基板市场主要由日、台、韩等国家的企业主导，如JLC、TSMC、Amkor等。
• 中国封装基板企业包括深南电路、兴森科技、安捷利实业、珠海越亚、崇达技术、丹邦科技等。

6. 封装基板未来趋势

• 2.5D/3D封装技术，通过硅中介层和硅通孔技术实现芯片垂直堆叠，提升性能并降低成本。
• SiP技术将多种芯片和元件集成于一个封装体中，满足系统小型化、多功能化需求。
• 嵌入式封装技术通过将芯片嵌入基板，提高互连可靠性，实现空间优化与性能提升。

建议关注企业

• 深南电路：有机封装基板行业领先企业。
• 兴森科技：有机封装基板行业领先企业。
• 安捷利实业、珠海越亚、崇达技术、丹邦科技：其他具有潜力的封装基板企业。

风险提示

• 量产规模低于预期。
• 研发技术风险。
• 下游需求不达预期。

行业现状与趋势

• 封装基板行业正处于快速发展阶段，随着先进封装技术的普及，其在半导体产业链中的价值占比持续上升。
• 中国在封装基板领域具备较强的技术积累和产业基础，未来国产替代空间巨大。

行业分析结构

图表与数据

• 图1-38：涵盖半导体制造工艺、封装技术演进、封装基板市场结构、封装形式分类等关键信息。
• 表1-27：包括封装工艺流程、封装技术分类、封装材料使用情况等详细数据。

总结

封装基板作为半导体封装中的核心耗材，随着高性能计算、5G、AI、IoT等技术的发展，其市场需求持续增长。中国封测市场快速增长，推动封装基板国产化进程，未来有望在该领域实现技术突破与产业扩张。建议重点关注深南电路、兴森科技等国产封装基板领先企业，把握行业发展趋势。