20180705-群益证券-光控精技-03302.HK-新股报告_4页_631kb

光控精技 (3302.HK) 详细总结

公司概况

光控精技是一家成立于1988年的半导体设备合约制造商，总部位于新加坡，主要产品包括半导体加工设备、机械、子系统、精密工具及零部件。其产品多用于半导体制造流程中的后段设备，尤其是线焊处理系统，是该领域的重要组成部分。根据行业报告，光控精技是全球最大的线焊机处理系统合约制造商，2017年市场份额约为49.6%。

预期时间表

招股信息

• 买卖单位：2000股
• 招股价（低）：HK$1.02
• 招股价（高）：HK$1.26
• 公开發售股份數目：21百万股
• 配售股份數目：189百万股
• 总股数：839.4百万股
• 总市值（按招股上限价计算）：HK$1057.6百万

盈利预测及估值

回拨机制

财务报表摘要（截至12月31日）

綜合收益表

綜合資產負債表

行业概览

• 全球半导体市场：2013年至2017年复合年增长率（CAGR）为7.8%，预计2017年至2022年CAGR为5.2%。
• 中国半导体加工设备市场：2013年至2017年CAGR为24.9%，预计2022年市场规模达138亿美元，占全球市场份额17.4%。
• 前段设备市场：2013年至2017年CAGR为15.2%，预计2022年达631亿美元。
• 后段设备市场：2013年至2017年CAGR为16.7%，预计2022年达163亿美元。

获利能力及财务数字

• 集团近三年毛利率呈下降趋势，分别为23.9%、20.5%、19.2%。
• 2017年纯利为8.0百万新元，市盈率在18.3至22.6倍之间。
• 收益主要来自电子制造服务分部，占比分别为87.2%、91.5%、92.7%。

集资用途

估值分析

光控精技在2017年线焊机处理系统合约制造市场中占据主导地位，市场份额达49.6%。该市场高度集中，前三大焊机供应商合计占79.4%。然而，集团近三年毛利率下降，未来盈利能力仍需观察。基于此，研究部建议投资者采取小注认购策略。

风险因素

1. 业务高度依赖单一最大客户；
2. 通常不与客户签订长期协议；
3. 可能难以应对半导体行业的技术变化；
4. 存在知识产权诉讼风险，可能面临高额赔偿。

投资建议

• 认购策略：建议采取小注认购，以降低风险。
• 投机性认购：仅适合风险承受能力较高的投资者。

重要提示

• 本文件仅供专业投资者参考，不构成任何投资建议或要约。
• 投资者应仔细阅读招股章程，以获取更详细的信息。
• 本报告信息来源可靠，但未经独立验证，不承担任何依赖其内容所导致的损失责任。

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