20140309-华创证券-电子元器件行业_模式和产品创新_推动互联网和零组件深度发展_30页_825kb

电子元器件行业总结

核心内容

电子元器件行业在2014年持续受到模式与产品创新的推动，尤其在移动互联网和智能终端领域表现突出。移动支付、智能终端、半导体、LED、汽车电子及智能家居等细分市场均呈现显著发展态势。同时，行业整体面临全球宏观经济不确定性和电子产品需求波动的风险。

主要观点

1. 移动支付模式创新：
   移动支付的发展不仅依赖产品推出时间，更取决于用户体验和模式优势。硬扫描（商户扫描用户手机）相比软扫描（用户扫描商户二维码）更具优势，因为它能提升支付效率、减少对网络的依赖，并与OTO模式结合，具有更大的发展潜力。

2. 智能终端与零组件创新：
   智能终端正从手机和平板向智能家居和汽车电子领域拓展。Google、三星、小米等企业纷纷布局智能家居，而苹果与法拉利、奔驰等合作推出CarPlay，预示汽车电子平台的快速发展。

3. 半导体与芯片技术趋势：
   2014年半导体行业重点转向20纳米与3D制程技术，推动设备需求增长。高通、联发科等厂商在快速充电、Wi-Fi芯片、NAND Flash垂直堆叠等技术上积极布局，中芯国际、长电科技等大陆厂商也加速技术升级与产能扩张。

4. 大陆半导体产业扶持政策：
   大陆政府加大了对半导体产业的扶持力度，计划投入数千亿元资金，重点支持IC设计、晶圆制造和封装测试等环节，推动本土企业崛起。

5. 市场表现：
   2014年A股消费电子指数小幅下跌，但台湾电子行业指数、光电行业指数和电子零组件指数均上涨，显示两岸电子行业走势不同。

关键信息

• 移动支付：硬扫描模式具备更高的用户接受度和市场潜力，预计将成为主流。
• 智能终端：智能手机、平板向智能家居和汽车电子扩展，带动零组件需求。
• 半导体发展：20纳米和3D制程技术是2014年半导体产业的核心驱动力。
• 大陆政策支持：政府计划投入大量资金扶持半导体产业链，推动产业整合和升级。
• 市场数据：2014年全球汽车电子产值预计超过2000亿美元，大陆智能家居市场规模预计三年增长超20%。

重点推荐个股

行业与公司大事提示

• 3月10日-14日：多家上市公司将召开股东大会、业绩发布会，涉及限售股解禁、年报披露、股权登记等事项。

行业事件跟踪

• SEMI北美半导体设备B/B值：连续4个月高于1，显示设备市场需求增长，预计2014年全球半导体设备市场增长23.2%。
• 联发科与高通：2014年均推出快速充电功能，联发科凭借性价比优势有望在中低端市场占据主导。
• 敦泰触控IC：看好On-cell与In-cell技术，预计2014年触控芯片市场增长显著。
• 高通TD-LTE芯片：部分28纳米制程订单转移至中芯国际，助力其技术升级和产能扩展。
• 中芯国际与长电科技：合资设立晶圆凸块产线，提升封装测试能力，争夺国际大厂订单。

行业新闻

• 半导体和零组件：快速充电、指纹识别、NFC等外围技术成为2014年手机芯片竞争的关键。
• 存储器：三星与东芝均加强垂直堆叠技术（V-NAND）研发，以突破制程微缩瓶颈。
• PCB：苹果新款iPhone转向大尺寸屏幕，带动软板需求增长，台系软板厂商积极应对。
• 被动元件：市场订单能见度提升，3月进入成长期，松下与堡达合作拓展新市场。

图表目录

• 图表1：下周（3/10~3/14）大事提醒
• 图表2：A股电子指数走势
• 图表3：费城半导体指数走势
• 图表4：台湾半导体指数走势
• 图表5：台湾电子指数走势
• 图表6：重点上市公司走势
• 图表7：本周A股电子股票涨跌幅前五名

风险提示

• 全球宏观经济恶化
• 电子产品需求不及预期

行业评级

推荐公司及评级