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持续优化业务结构，封装基板迎来爆发总结

核心内容

深南电路在2021年半年报中展现出业务结构持续优化的趋势，尤其在封装基板领域表现突出，成为公司业绩增长的重要驱动力。尽管PCB业务受通信行业需求后延影响出现下滑，但封装基板和电子装联产品分别实现了45.79%和14.45%的同比增长，显示出公司在新兴市场中的强劲竞争力和战略调整成效。

主要观点

1. 业务结构优化

• PCB业务：受通信行业需求后延影响，2021H1营收同比下滑13.88%，主要由于5G基站建设增速放缓。
• 封装基板业务：受益于半导体行业景气度提升和无锡工厂产能释放，营收增长显著，成为公司业绩亮点。
• 电子装联业务：保持稳定增长，但受供应链成本上涨影响，毛利率有所下滑。

2. 业绩表现

• 2021H1公司实现营收58.81亿元，同比微降0.58%。
• 归母净利润5.61亿元，同比下降22.57%；扣非归母净利润4.81亿元，同比下降27.62%。
• 尽管短期业绩承压，但公司整体盈利能力持续向好，未来增长潜力较大。

3. 投资建议

• 东方财富证券研究所给予公司“增持”评级。
• 预计公司2021-2023年营业收入分别为139.54/167.06/195.03亿元，归母净利润分别为17.09/20.80/24.65亿元，EPS分别为3.49/4.25/5.04元。
• 对应PE分别为28/23/19倍，显示估值逐步下降，成长性良好。

4. 未来布局

• 通信领域：南通二期项目聚焦5G通信产品和服务器用高速高密度PCB，产能爬坡顺利。
• 数据中心：随着新一代服务器平台Whitley的切换，公司相关订单逐步导入，高技术难度产品出货占比提升。
• 汽车电子：客户开发加速，南通三期汽车电子专业工厂预计2021年Q4投产。
• 封装基板：公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂，其中广州项目投资60亿元，无锡项目投资20.16亿元，重点布局FC-BGA、RF及FC-CSP等高附加值产品。

关键信息

财务表现

• 毛利率：2021H1为23.99%，同比下降2.22pct，主要受原材料涨价和产能利用率下降影响。
• 费用率：保持稳定，财务费用同比下降10.90%。
• 研发投入：2021H1研发费用达3.49亿元，同比增长22.93%，显示公司对技术创新的重视。

财务预测

风险提示

• 原材料价格上涨：可能对毛利率造成持续压力。
• 产能扩张进度不及预期：可能影响公司未来的增长潜力。
• 新技术路线替代：可能对现有业务模式形成冲击。

总结

深南电路在2021年半年报中展现了其在封装基板业务上的强劲增长势头，同时通过优化PCB产品结构和布局新兴市场，提升了整体竞争力。尽管面临原材料涨价和产能利用率下降等挑战，公司仍保持较高的研发投入，推动技术升级和产品创新。未来，随着5G、数据中心、智能驾驶、AI等领域的快速发展，公司有望进一步受益，业绩持续增长。东方财富证券研究所对其给予“增持”评级，预计未来三年公司盈利能力将稳步提升。