电子行业2018年下半年投资策略_2018虽非电子大年_惟目前正处年内旺季_58页_3mb

2018年电子行业投资策略总结

核心内容概述

本报告分析了2018年电子行业的投资策略，指出2018年并非电子行业的大年，而真正的行业增长点预计将在2019年底至2020年初显现。报告重点讨论了手机市场短期波动、模组化趋势、国家战略对半导体产业的影响以及投资建议等。

主要观点

1. 电子大年尚未到来

• 2017年虽有iPhone十周年纪念，但未成为真正的电子大年。
• 2018年同样未成为大年，因智能手机市场增长乏力，半导体库存调整时间延长。
• 真正的电子大年预计在2019年底至2020年初，受5G、物联网、车联网等技术推动。

2. 手机市场短期杂音颇多

• 2017年第四季度（4Q17）手机市场出现杂音，影响投资信心。
• 2018年第一季度（1Q18）投资信心进一步受挫，预计2018年第二季度（2Q18）观望，第三季度（3Q18）将重新进入旺季。

3. 模组化趋势是长期方向

• 模组化趋势明显，有助于节省空间、提高电池续航，并优化供应链管理。
• 随着模组化发展，大者恒大、强者恒强，行业集中度提升。
• 模组化对单一零件厂商构成挑战，未来可能面临兼并重组。

4. 国家战略推动半导体发展

• 中国在半导体领域加大投入，包括晶圆厂建设、EPC企业受益等。
• 国家队战略第一梯队已显现，如中芯国际、三安光电、京东方A等。

5. 投资建议

• 推荐标的包括模组化相关企业、国家战略支持企业。
• 重点关注iPhone、5G射频器件、汽车电子三大主轴。
• 估值虽不便宜，但部分企业具备增长潜力。

关键信息

5G与物联网驱动行业增长

• 5G手机及电脑将引发新一轮换机潮。
• 物联网、车联网、智能家居、智慧城市将成为未来增长点。

模组化趋势

• 模组化是电子行业长期趋势，有助于提升产品性能与供应链效率。
• 主要受益企业包括：信维通信、立讯精密、瑞声科技（港股）、欧菲科技、蓝思科技等。

产业链分析

• 手机市场：短期波动，长期依赖模组化趋势。
• 半导体：中美贸易摩擦影响，但中国战略推动行业整合。
• PCB/FPC：技术门槛与资本密集，需关注市场定位与技术升级。
• 面板切割：不同世代线对应不同的切割尺寸与利用率，影响企业盈利能力。

投资标的推荐

• 大白马企业：超声电子、欧菲科技、蓝思科技等。
• 5G射频器件：信维通信、立讯精密、电连技术、顺络电子、麦捷科技、硕贝德。
• 汽车电子：胜宏科技、依顿电子、旭升股份、宏发股份、中航光电、得润电子。
• 国家战略支持：中芯国际（港股）、三安光电、京东方A。

估值与投资评级

• 估值切换主轴不变，但整体估值不低。

• 投资评级基于6个月内证券相对于沪深300指数的表现：

  • 买入：涨幅20%以上
  • 增持：涨幅5%~20%
  • 中性：涨跌幅在-5%~5%之间
  • 减持：涨幅低于5%

• 重点推荐标的：

  • 京东方A（买入）
  • 欧菲科技（买入）
  • 立讯精密（买入）
  • 信维通信（买入）
  • 蓝思科技（增持）

附录：关键行业数据

面板切割与利用率

附录：核心标的估值表

结论

2018年电子行业面临短期波动，但长期来看，模组化趋势与国家战略推动半导体产业增长。建议投资者关注5G、物联网、汽车电子等领域的龙头企业，如信维通信、立讯精密、欧菲科技、蓝思科技等。同时，注意估值情况，避免高估买入。