2021-08-17-上交所科创板-上海芯导电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_310页_5mb
报告摘要
上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结
核心内容概览
上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行采用Fabless模式，主要产品为功率半导体器件及IC，涵盖TVS、MOSFET、肖特基等，其中TVS产品占比较大，主要为ESD保护器件。公司主要客户包括小米、传音、TCL等品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商，产品应用领域以消费类电子为主，占收入比例高达95%以上。
主要观点
一、发行概况
- 发行股票类型：人民币普通股（A股）
- 发行股数：不超过1,500.00万股，不低于发行后总股本的25%
- 发行后总股本：不超过6,000.00万股
- 发行方式：网下询价配售与网上按市值申购相结合，可采用战略配售和超额配售选择权
- 发行主体：国元证券股份有限公司担任保荐人和主承销商
二、公司基本情况
- 公司成立于2009年11月26日，注册资本4,500.00万元
- 法定代表人：欧新华
- 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号
- 控股股东：上海莘导企业管理有限公司
- 实际控制人：欧新华
- 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业
三、主要财务数据（2018-2020年）
| 项目 | 2020年 | 2019年 | 2018年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 36,835.41 | 27,962.99 | 29,375.17 |
| 净利润（万元） | 7,416.38 | 4,809.33 | 4,967.23 |
| 归属于发行人股东的净利润（万元） | 7,416.38 | 4,809.33 | 4,967.23 |
| 扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润（万元） | 7,160.35 | 4,539.03 | 5,158.04 |
| 综合毛利率 | 32.07% | 29.17% | 28.20% |
| 资产总额（万元） | 21,453.44 | 16,897.71 | 14,559.92 |
| 所有者权益（万元） | 14,263.97 | 8,647.59 | 6,838.26 |
四、主要产品构成（2020年）
| 项目 | 金额（万元） | 比例 |
|---|---|---|
| 功率器件 | 34,878.89 | 94.69% |
| 其中：TVS | 25,857.23 | 70.20% |
| MOSFET | 3,976.96 | 10.80% |
| 肖特基 | 3,197.01 | 8.68% |
| 其他 | 1,847.69 | 5.02% |
| 功率IC | 1,956.52 | 5.31% |
| 合计 | 36,835.41 | 100.00% |
五、主要风险提示
- 产品收入结构集中风险：TVS产品收入占比高，存在产品单一风险。
- 下游市场集中风险：消费类电子领域占收入95%以上，受手机出货量影响较大。
- 晶圆产能不足和价格上涨风险：公司采用Fabless模式，依赖晶圆代工，若晶圆供应紧张或价格上涨，将影响产品出货和销售。
- 市场竞争风险：行业技术门槛高，主要竞争对手为欧美企业，国内企业相对较少，部分竞争对手采用IDM模式，具备一定优势。
- 产品市场拓展风险：公司目前以境内销售为主，未来需加强境外市场开拓，若市场开拓不顺利，可能影响业绩增长。
- 客户集中风险：前五名客户销售收入占比高，若主要客户经营或采购策略变化，可能对公司经营造成不利影响。
- 市场变化风险：消费电子产品市场波动可能影响公司业绩。
- 客户认证风险：产品需通过终端客户测试认证，若认证失败，可能影响销售。
- 产品质量控制风险：下游客户对产品质量要求高，若质量控制不力，可能面临法律、声誉及经济损失。
- 新冠疫情风险：疫情可能影响消费电子市场需求，进而影响公司业绩。
- 内控风险：
- 经营规模扩大带来的管理风险
- 核心技术人员和管理人员流失风险
- 实际控制人控制风险
- 财务风险：
- 收入季节性波动风险
- 存货跌价风险
- 毛利率波动风险
- 税收优惠政策变化风险
- 法律风险：
- 知识产权风险，如恶意诉讼或技术纠纷
- 募集资金投资项目风险：
- 募投项目市场风险
- 新增折旧对公司经营业绩的影响
- 发展战略实施风险：公司未来发展战略可能受市场、技术、经济等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险
- 发行失败风险：若投资者数量不足或市值不达标，可能导致发行失败
关键信息
- 核心技术：公司拥有13项发明专利、20项实用新型专利，核心技术包括降低芯片反向漏电流、TMBS工艺、DC-DC技术等。
- 募集资金用途：主要用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目，共计44,376.00万元。
- 上市标准：符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项，预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元。
- 主要客户：小米、传音、TCL、华勤、闻泰、龙旗等。
- 主要供应商：北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商。
- 风险提示：公司特别提示投资者注意以下重大事项，包括但不限于技术、经营、内控、财务、法律等风险。
总结
芯导科技是一家专注于功率半导体研发与销售的Fabless企业，主要产品包括TVS、MOSFET、肖特基等，其中TVS占比较高，主要应用于消费类电子领域，如手机、平板、可穿戴设备等。公司目前主要客户为小米、传音、TCL等品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商，收入集中度较高。公司拟通过本次发行扩大经营规模，提升市场地位和技术水平，同时面临产品单一、下游市场集中、晶圆供应紧张、市场竞争加剧、客户集中、市场波动、质量控制、知识产权、募投项目风险、发展战略实施风险等多重风险。公司承诺信息披露真实、准确、完整，且相关中介机构亦作出相应承诺。本次发行将采用多种方式，包括战略配售和超额配售选择权，若发行失败，可能对公司造成不利影响。
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