2021-10-25-上交所-上海芯导电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_327页_5mb

上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）计划首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营业务为功率半导体的研发与销售，主要产品包括功率器件和功率IC，其中功率器件以TVS、MOSFET和肖特基为主，TVS产品占比较大，且ESD保护器件占TVS收入的95%以上。公司采用Fabless运营模式，与多家晶圆制造商合作，如北京燕东微、士兰微、上海先进等。

本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过1,500.00万股，不低于发行后总股本的25%。发行后总股本不超过6,000.00万股，募集资金将用于高性能分立功率器件开发、高性能数模混合电源管理芯片开发、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发及研发中心建设等项目。公司强调，投资者应充分了解科创板市场风险及自身风险因素，审慎作出投资决策。

主要观点与关键信息

一、主要风险提示

1. 产品结构集中风险

   • 公司主营业务收入主要来源于功率器件，其中TVS产品占比较高，且ESD保护器件占TVS收入比例超过95%。若市场出现波动，如手机出货量下降或技术升级不及预期，将对公司现金流和盈利能力产生不利影响。

2. 下游市场集中风险

   • 公司产品主要应用于消费类电子领域，特别是手机相关产品，占收入比例超过95%。全球智能手机出货量小幅下降趋势，若消费电子市场需求波动，将对公司业绩造成一定影响。

3. 晶圆产能及价格风险

   • 公司依赖外部晶圆制造商，晶圆采购价格呈上涨趋势，且存在供货紧张的风险。若未来晶圆短缺蔓延至6英寸晶圆，将对公司产品的出货和销售产生不利影响。

4. 产品升级换代风险

   • 集成电路设计行业技术更新快，公司产品有3-5年的迭代周期。若无法准确把握市场需求，持续创新，将面临竞争力下降及经济效益受损的风险。

5. 市场竞争风险

   • 公司所处行业技术门槛高，主要竞争对手为欧美企业，如安世半导体、意法半导体等。公司与IDM模式企业相比存在差距，若未能持续提升市场地位和技术水平，将影响经营业绩。

6. 市场拓展风险

   • 公司目前以境内销售为主，境外拓展尚处于起步阶段。若TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利，或新产品市场开拓不及预期，将影响业绩增长。

7. 客户集中度风险

   • 公司前五大客户销售收入占比较高，若主要客户采购战略发生重大变化，将对公司经营造成不利影响。

8. 新冠疫情风险

   • 疫情对消费电子市场造成影响，若疫情持续，将导致终端产品需求波动，进而影响公司销售收入和盈利能力。

9. 内部控制风险

   • 随着公司规模扩大，管理难度增加，若管理制度和体系无法适应发展需求，将影响经营效率。此外，核心技术人员和管理人员流失可能对公司的可持续发展造成影响。

10. 实际控制人控制风险

    • 实际控制人欧新华直接和间接控制公司100%股份，发行后仍保持绝对控股地位。若公司内部控制机制失效，可能面临实际控制人不当干预或利益输送的风险。

11. 财务风险

    • 收入季节性波动风险：公司销售收入主要集中在第三、第四季度，若下游需求变化，可能影响收入稳定性。
    • 存货跌价风险：公司存货账面价值逐年上升，若市场环境变化或技术更新，可能导致存货积压和跌价风险。
    • 毛利率波动风险：公司综合毛利率呈上升趋势，但受市场变化、技术更新等因素影响，毛利率可能波动。
    • 税收优惠政策变化风险：公司享受10%的企业所得税优惠，若未来政策变化，将影响公司盈利能力。

12. 法律风险

    • 知识产权风险：公司虽已申请多项专利，但仍存在被竞争对手或第三方恶意诉讼或知识产权纠纷的风险。

13. 募集资金项目风险

    • 市场风险：募投项目涉及新产品开发和市场拓展，若市场接受度低或技术突破不及预期，将影响项目收益。
    • 新增折旧风险：募投项目将增加大量固定资产，短期内可能影响公司利润，导致经营业绩下降。

14. 公司未来发展战略实施风险

    • 公司发展策略涵盖技术创新、市场拓展和资本运作，但可能受市场变化、技术发展、宏观经济波动等因素影响，导致战略执行受阻，影响业绩预期。

重要财务信息

1. 财务数据概览（2018-2021年）

2. 2021年全年业绩预计

• 营业收入预计在49,000.00万元至54,000.00万元之间，同比增长33.02%至46.60%。
• 归属于发行人股东的净利润预计在11,500.00万元至13,500.00万元之间，同比增长55.06%至82.03%。
• 扣除非经常性损益后净利润预计在11,100.00万元至13,100.00万元之间，同比增长55.02%至82.95%。

3. 募集资金运用

• 募集资金总额为【】万元，扣除发行费用后，将全部用于以下项目：
  • 高性能分立功率器件开发和升级（13,861.00万元）
  • 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化（12,465.00万元）
  • 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目（7,962.00万元）
  • 研发中心建设项目（10,088.00万元）

公司治理与中介机构

• 公司治理：公司无特殊治理安排，但实际控制人欧新华控制公司100%股份，发行后仍保持绝对控股地位。
• 中介机构：
  • 保荐人（主承销商）：国元证券股份有限公司
  • 发行人律师：上海市广发律师事务所
  • 审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
  • 资产评估机构：沃克森（北京）国际资产评估有限公司

总结

芯导科技作为一家专注于功率半导体研发与销售的企业，其业务模式为Fabless，依赖外部晶圆制造商进行生产。公司产品以TVS、MOSFET和肖特基为主，其中TVS产品占比较高，且ESD保护器件占其收入的大部分。公司主要客户为消费电子领域的品牌厂商和ODM厂商，如小米、TCL、传音、华勤、闻泰、龙旗等。公司未来计划加强境外市场开拓，并加大在MOSFET和功率IC等新产品的研发投入。

尽管公司近年来财务表现良好，营业收入和净利润持续增长，但其面临诸多风险，包括产品结构集中、下游市场波动、晶圆供应紧张、技术升级不及预期、市场竞争加剧、客户集中度较高、新冠疫情、内部控制、税收优惠变化、知识产权纠纷、募投项目实施不确定性等。因此，公司提醒投资者审慎评估风险，做出理性投资决策。