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晶合集成（2249.HK）新股預覽總結

核心內容概述

晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，專注於為無晶圓、輕晶圓及IDM公司提供高品質的晶圓代工服務。公司技術節點覆蓋150nm至40nm，並已成功開發28nm邏輯芯片平台，使其在高性能與高能效半導體解決方案領域具備強大的競爭力。根據弗若斯特沙利文的數據，公司在2020年至2025年間保持全球最快的產能與營收增長速度，成為全球第九大、內地第三大的晶圓代工企業。

主要觀點

• 快速成長
  晶合集成自2015年成立以來，持續推動製程技術進步，業務規模迅速擴張。2023年收入為71.83億元人民幣，預計2024年為91.20億元，2025年達103.88億元，顯示出強勁的增長動力。

• 客戶關係緊密
  公司與全球頂尖的無晶圓、輕晶圓及IDM公司建立了穩定的合作關係。這種合作模式不僅有助於提升市場份額，也確保了公司產品的市場需求與技術創新方向高度契合。

• 研發能力突出
  晶合集成擁有由境內外資深專家組成的研發團隊，並在製程技術上實現了從110nm到40nm的迭代，28nm Logic IC已開始試產，標誌著公司在高端芯片製造領域的進步。

• 產品平台多元化
  公司的業務覆蓋DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及MCU等多種芯片平台，專注於提升能效、信號傳輸與數據處理能力，以滿足市場對高性能芯片的需求。

招股資訊

評級摘要

評級顯示，公司在業內代表性與行業景氣度方面表現突出，但估值與市場景氣度相對較低，需謹慎評估投資風險。

保薦人資訊

• 保薦人：中金公司
• 分析員：陳政生、伍禮賢
• 報告地址：香港銅鑼灣希慎道33號利園一期28樓
• 聯繫方式：
  • 電話：+852 3920 2888
  • 傳真：+852 3920 2789
  • 網址：https://www.ebshkfg.com/tc/research-overview
  • 主頁：http://www.ebshk.com

免責聲明

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結論

晶合集成作為一家快速成長的晶圓代工企業，在技術研發與市場拓展方面表現優異，尤其在28nm Logic IC平台的開發上取得重大進展。儘管其在估值與市場景氣度方面評級較低，但其在業內代表性與行業景氣度上具有較強優勢，值得投資者關注。然而，投資需謹慎評估風險，並依賴專業意見。