20231221-国元国际控股-去全球化下的半导体产业链_源起与应对_34页_16mb

去全球化下的半导体产业链总结

核心内容概述

去全球化背景下，半导体产业链正经历深刻变化。各国纷纷加强产业链自主性，推动本土制造与技术发展，以应对全球供应链的不确定性。美国通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）推动半导体制造回归，同时对先进芯片实施出口管制，以确保国家安全和战略竞争力。此外，核心企业如台积电、英伟达、AMD等在技术、客户和市场布局上展现出显著的应对策略。

主要观点

1. 美股半导体市场表现

• 2023年11月，美股半导体行业整体表现强劲，费城半导体指数月涨幅达13.59%，远超标普500和纳斯达克指数。
• 市场情绪有所改善，VIX指数月跌幅为25.13%，NAAIM经理人持仓指数显著上升，显示市场信心增强。
• 但部分企业仍面临库存过剩、市场需求疲软等挑战，如亚德诺预计2024年上半年收入和毛利率将下降。

2. 核心企业表现与展望

亚德诺（ADI.O）

• 2023财年四季度盈利33.15亿美元，同比增长20.59%；营收123.06亿美元，同比增长2.43%。
• 汽车板块表现强劲，但工业、通信和消费板块因库存过剩出现下滑。
• 管理层预计2024年下半年将出现复苏，同时计划增加内部产能至2025年翻倍。

英伟达（NVDA.O）

• 2023财年三季报表现亮眼，数据中心收入同比增长279%，达到145.1亿美元。
• GH200 GPU即将在2024年Q2量产出货，技术优势显著。
• 受出口管制影响，中国地区四季度营收预计下降，但其他地区增长可部分抵消。

ARM（ARM.O）

• 2024财年第二季度营收8.06亿美元，同比增长106%。
• 许可证业务增长显著，但特许权使用费有所下降。
• AI浪潮推动了许可证业务增长，但面临x86 CPU市场份额下降的压力。

恩智浦（NXPI.O）

• 2023年第三季度营收34.3亿美元，同比增长显著。
• 汽车业务增长迅速，移动设备业务虽同比下滑但环比增长明显。
• 管理层对2024年整体营收持乐观态度，但指出中国市场需求承压。

关键信息

1. 全球半导体需求驱动

• 根据SIA报告，2022年全球半导体需求中，汽车、消费电子、工业和政府领域占比分别为约25%、25%、25%和25%。
• 2023年全球半导体销售额预计下降10%，但长期增长潜力依然强劲。

2. 美国半导体产业政策

• 芯片法案（CHIPS Act）：目标是建设19家先进晶圆厂，提升美国本土制造能力。
• 出口管制：聚焦于先进计算领域，限制向特定国家出口高性能芯片，防止技术转移。
• 制造业回归：美国企业面临高昂建厂成本，尤其是人力资源成本和合规成本。

3. 半导体制造技术发展

• N3（3纳米）与N5（5纳米）：N3技术更先进，具有更高的晶体管密度和能效。
• 光刻技术：台积电采用英伟达的cuLitho技术，显著提升光刻效率并降低能耗。
• 替代技术：NIL和DSA技术处于研发阶段，有望降低制造成本。

4. 核心客户与市场布局

• 苹果：台积电是苹果A系列芯片的唯一代工厂，预计2023年将使用近100%的台积电3nm产能。
• 联发科：台积电是其唯一代工厂，5G SoC订单持续增长。
• AMD：台积电为其代工新一代MI300X芯片，性能对标英伟达H100，已开始构建AI软件生态。

5. 半导体产业链节点

• 技术壁垒：掌握核心技术是核心企业生存的关键，如台积电在N3制程和光刻技术上领先。
• 客户关系：与行业领先客户建立合作关系，是企业增长的重要保障。
• 产能扩张：美国企业正在加快产能建设，以应对全球去全球化的趋势。

企业估值与市场表现

去全球化下半导体企业的应对策略

• 技术自主：掌握先进制程和核心技术是应对去全球化的关键。
• 客户依赖：与行业领先客户建立长期合作关系，如苹果、联发科、AMD。
• 产能扩张：通过建设新工厂，提高本土制造能力，以应对出口限制和供应链风险。
• 市场多元化：在特定市场（如中国）面临挑战时，寻求其他市场的增长机会。

总结

去全球化背景下，半导体行业正面临供应链重组和技术自主化的挑战。美国通过政策推动制造业回归，核心企业则通过技术突破和客户绑定增强竞争力。同时，全球其他地区如中国、日本、韩国和中国台湾也在积极布局，以提升本国半导体产业的自主能力。在这一趋势下，掌握核心技术、与领先客户合作以及提升本土制造能力将成为半导体企业生存和发展的关键。