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神工股份（688233SH）核心产品毛利率维持高位，下游需求复苏驱动新增长—公司事件点评报告

概述

神工股份（688233SH） 于 2024 年 8 月 23 日发布 2024 年半年度报告。报告指出，公司 2024 年上半年实现营业收入 125 亿元，同比增长 5884%，净利增长 120%，大直径硅材料与硅零部件业务表现亮眼，毛利率维持较高水平（分别为 57.75%和 35.42%）。公司直/间供货国际龙头企业，同时本土半导体国产化趋势也为公司带来新的市场机会。本报告首次给予公司“增持”评级，预计 2024-2026 年收入分别为 274、618、1053 亿元。

业务亮点

• 半导体行业回暖驱动增长
  半导体行业周期回暖使得公司订单量上升，直接供应客户包括日本、韩国硅零部件厂商，最终服务客户包括三星、英特尔、台积电等国际巨头；同时受益于国产设备需求提升。

• 大直径硅材料：毛利率高企，技术壁垒强
  2024 年上半年收入 80.39 亿元，占总营收 64.3%，毛利率达 57.75%。公司通过工艺优化与成本控制保持领先地位，但下游客户认证周期、产能调整等因素短期限制增长。

• 硅零部件业务迅速增长
  2024 年上半年实现营收 36.58 亿元，接近 2023 年全年总额。毛利率为 35.42%，主要受益于存储市场结构性变化。

增长驱动力分析

• 下游需求复苏：半导体设备及零部件需求逐步回暖，叠加国产替代加速，支撑公司产品增长。
• 存储芯片结构性变化：以 HBM 为代表的新需求驱动存储芯片厂商业绩回升，进一步激活硅零部件需求。
• 市场竞争力：公司是国内少数具备“晶体生长→硅电极成品”全产业链布局的厂商，已进入长江存储、北方华创等国内领先客户供应链。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 下游需求不及预期
• 研发进度延迟
• 宏观经济波动

投资评级

• 首次“增持”评级
• 2024 年 EPS 预测为 0.22 元，对应 PE 669 倍，未来三年 PE 逐步下降至 101 倍。

总结

神工股份凭借领先的硅材料及硅零部件技术，受益于半导体行业周期回暖与国产替代加速，业绩增长显著。毛利率维持高位、订单量持续提升，为其提供强劲增长动能。短期内公司需完成客户认证、提升产能利用率，中长期则有望在国产设备市场占据更大份额。