20240808-东吴证券-汇成转债_显示驱动芯片领域领跑者_11页_681kb

汇成转债与汇成股份专项报告总结

1. 转债基本面

• 发行概况：汇成转债（代码：118049SH）总发行规模为1149亿元，主打12英寸先进制程显示驱动芯片封装测试扩能项目，扣除费用后募集资金净投入显示驱动芯片高阶制造及封装扩展。

• 估值与条款：

  • 债底估值：9105元，YTM 261%，债券保护性较好（高于中债AA-企业债到期收益）。
  • 转换平价：9260元（基于8月7日收盘价71.3元），平价溢价率799%，条款设置中规中矩。
  • 下修与赎回条件宽松：存续期“15/30,85%”下调条款，赎回“15/30,130%”，摊薄风险较高（总股本稀释率达1516%）。

2. 公司业务与财务分析

• 核心业务：主营业务为显示驱动芯片封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，涵盖晶圆测试、COG/COF等工艺，服务终端覆盖智能穿戴、手机、电视等。

• 财务表现：

  • 2019-2023年营收复合增长33.13%，2023年营收达123.8亿元，净利润达19.6亿元，同比增长分别达31.78%与150%。
  • 毛利率稳步在26%-29%区间，净利率自2021年起保持15%-19%，显示盈利能力增强。
  • 费用控制优异：销售费用率下降，财务费用率平稳，管理费用率总体稳定。

3. 行业与投资视角

• 行业地位：国内显示驱动芯片封装测试领域领先者，具“金凸块制造+全制程封装”核心优势，受益于产业链国产化趋势。
• 投资建议：预计上市首日价格区间11407-12685元，中签率约0.061%。债底保护性强，但纯债吸引力弱、转股溢价率预计30%，建议积极申购。
• 风险提示：申购阶段正股波动、潜在中签率不足、违约可能及转股溢价率压缩。

4. 附加参考

• 可比转债（如永安转债、中环转2）参考溢价率约25%-39%，实证模型综合显示汇成转债首日溢价率21.94%——保守预测约30%。