固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-东吴证券-11页_416kb

汇成转债（118049SH）分析报告总结

1. 转债基本条款与关键指标

• 发行信息：发行规模114.9亿元，扣除发行费用后用于先进制程新型显示驱动芯片封装测试扩能项目。
• 债底估值：当前债底估值为91.05元，YTM为261%，债底保护较好。转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止，初始转股价77元，正股“汇成股份”(688403SH)8月7日收盘价71.3元，转换平价92.60元，平价溢价率为79.9%。
• 条款评级：主体评级AA-，票面利率前六年为0.2%-2.0%，到期赎回价为票面价值的112%，转股稀释率为15.16%，预计对流通盘摊薄压力较大。

2. 公司概况与正股基本面

• 公司业务：合肥新汇成微电子（688403.SH）是显示驱动芯片封装测试服务商，核心业务为金凸块制造、晶圆测试及玻璃/薄膜覆晶封装，服务产品包括智能终端显示芯片。
• 财务表现：2019-2023年营收年复合增长33.13%，2023年营收123.8亿元，同比增31.78%；归母净利润19.6亿元，同比增105.9%。毛利率与净利率自2021年起优于行业均值，销售费持续下降，财务费用与管理费保持稳定。

3. 估值与投资建议

• 上市首日预测：预计上市价区间为114.07-126.85元，转股溢价率约30%，债底保护中性，评级和规模吸引力一般。
• 申购建议：原股东优先配售比例预计约63.83%，网上中签率预估为0.061%，建议积极申购。

4. 风险提示

• 正股波动、上市时间不确定导致的机会成本、违约风险及转股溢价率下调等风险。