20140929-东方证券-通富微电-002156.SZ-封测巨头中的市值洼地_18页_978kb
报告摘要
通富微电投资分析总结
核心内容概述
通富微电是国内三大封测龙头之一,具备良好的市场地位和技术实力,主要客户包括全球排名前二十的半导体企业。公司近年来产品结构持续优化,移动类产品占比提升至50%以上,汽车电子占比接近10%,成为未来增长的重要驱动力。同时,公司通过募投项目和战略合作扩大产能,提升盈利能力,目前总市值低于同行,具备显著的估值提升空间。
主要观点
- 行业景气回暖:2013年10月以来,北美半导体设备B/B值连续10个月高于1,半导体行业景气显著回暖,公司开工率持续提升,预计全年净利率有望达到6%的高位。
- 增长动力强劲:公司受益于产能转移、功率半导体、汽车电子及移动终端主芯片的快速发展,尤其在与国际大客户如联发科、意法半导体等的合作中取得突破。
- 技术与市场优势明显:公司在功率半导体和汽车半导体领域具有国内龙头地位,具备高可靠性封装技术,毛利率表现优于普通消费电子。
- 募投项目推动增长:公司计划募资12.8亿元用于移动智能通讯封测和智能电源芯片封测,新增收入11.7亿元,利润1.2亿元,净利润率在10%以上,显著高于2013年的3.3%。
关键信息
产品结构优化
- 移动类产品占比从30%提升至50%以上。
- 汽车电子占比接近10%,应用于宝马、丰田等知名车型。
- 公司在BGA、QFN、Power、Bumping等产品线表现强劲,2013年之后增长显著。
财务表现
- 2013年营业收入17.67亿元,同比增长11.2%。
- 2014年营业收入预计为20.97亿元,同比增长18.7%。
- 2015年营业收入预计为29.29亿元,同比增长39.7%。
- 2016年营业收入预计为35.73亿元,同比增长22.0%。
盈利能力
- 2013年营业利润3100万元,同比增长163.9%。
- 2014年营业利润预计为1.2亿元,同比增长287.1%。
- 2015年营业利润预计为2.4亿元,同比增长100.5%。
- 2016年营业利润预计为3.08亿元,同比增长28.3%。
净利润与净利率
- 2013年净利润6100万元,同比增长60.3%。
- 2014年净利润预计为1.37亿元,同比增长126.6%。
- 2015年净利润预计为2.59亿元,同比增长88.1%。
- 2016年净利润预计为3.17亿元,同比增长22.6%。
- 2013年净利率为3.4%,预计2015年净利率可达8.8%,2016年净利率为8.9%。
毛利率与开工率
- 毛利率从2013年的16.6%逐步提升至2016年的18.7%。
- 开工率从2013年的75-80%提升至2014年一季度的80%以上,Q2达到85-90%。
募投项目
- 募投项目包括移动智能通讯及射频封测、智能电源芯片封测,总投入12.8亿元。
- 项目达产后,新增收入11.7亿元,利润1.2亿元,净利润率在10%以上。
估值与投资评级
- 2015年给予34倍估值,对应目标价13.53元,首次给予买入评级。
- 可比公司2015年平均市盈率约为33倍,通富微电估值具备提升空间。
风险提示
- 行业景气下滑风险:半导体行业具有周期性,若景气度下降,可能影响公司业绩。
- 客户集中度风险:公司前十大客户收入占比超60%,客户集中度较高,存在依赖风险。
投资建议
- 公司具备较强的市场竞争力和增长潜力,估值偏低,具备投资价值。
- 募投项目和战略合作将进一步增强公司技术实力和盈利能力。
- 建议关注公司未来在移动类和汽车类产品的增长表现,以及与晶圆厂合作带来的协同效应。
附录:主要财务比率
| 指标 | 2012A | 2013A | 2014E | 2015E | 2016E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入增长率 | -2.0% | 11.2% | 18.7% | 39.7% | 22.0% |
| 营业利润增长率 | -0.8% | 163.9% | 287.1% | 100.5% | 28.3% |
| 净利润增长率 | -22.8% | 60.3% | 126.6% | 88.1% | 22.6% |
| 毛利率 | 14.2% | 16.6% | 17.8% | 18.5% | 18.7% |
| 净利率 | 2.4% | 3.4% | 6.6% | 8.8% | 8.9% |
| ROE | 1.7% | 2.7% | 5.9% | 10.4% | 11.7% |
| 市盈率 | 150.4 | 93.8 | 41.4 | 22.0 | 18.0 |
| 市净率 | 2.6 | 2.5 | 2.4 | 2.2 | 2.0 |
图表与数据来源
- 图表1:收入10年来增长两倍(单位:百万元)
- 图表2:净利润近两年处于较低水平(单位:百万元)
- 图表3:毛利率与开工率关系很大
- 图表4:净利润率随毛利率波动
- 图表5:ST晶圆制造的外包比例将翻倍
- 图表6:功率半导体是延长续航时间的重要保证
- 图表7:汽车和功率半导体增速较高(2013-16年市场规模年均增速)
- 图表8:功率半导体到了晶圆级封装时代
- 图表9:功率密度日益提升
- 图表10:单车用半导体价值量持续提升(美元)
- 图表11:混动汽车半导体单车用量显著增加(美元,2013)
- 图表12:汽车半导体市场总空间保持快速增长(单位:十亿美元)
- 图表13:盈利水平由封装技术和可靠性两方面要求决定
- 图表14:联发科封装开支明年超过40亿元(十亿元)
- 图表15:联发科有望扩大新供应商份额
- 图表16:华虹宏力技术路线图
- 图表17:华力微与中芯技术实力差距不大
- 图表18:华力微技术路线图
- 图表19:增发项目
- 图表20:募投项目经济效益测算
- 图表21:通富微电收入分类预测表
- 图表32:可比上市公司估值情况
投资评级与定义
- 买入:相对强于市场基准指数收益率15%以上。
- 增持:相对强于市场基准指数收益率5%~15%。
- 中性:相对于市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动。
- 减持:相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。
免责声明
本报告基于可靠信息撰写,不保证其准确性与完整性,也不构成任何投资建议。投资者应自行判断是否符合自身需求,且需注意报告发布前的投资评级和盈利预测已失效。
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