深度报告-20240522-东方证券-通富微电-002156.SZ-国内封测龙头_受益PC市场复苏及AMD_AI芯片放量_25页_1mb

报告摘要

通富微电公司总结

核心内容

通富微电是一家国内领先的集成电路封装测试服务提供商，业务覆盖多个领域，包括人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G、物联网、汽车电子等。公司在全球范围内拥有七大封测基地，并通过收购AMD苏州及槟城各85%股权，实现了全球化布局。公司具备多种先进封装技术，包括Chiplet、2.5D/3D封装等，并积极进行技术研发和项目建设，以拓展业务范围。

2023年，公司实现营收约223亿元，同比增长4%。虽然受行业景气度和汇率波动影响，公司利润短期承压，但随着市场回暖和战略调整，23年Q3和Q4单季度归母净利润分别达到1.24亿元和2.33亿元，全年归母净利润约1.69亿元。

主要观点

技术实力与布局：公司拥有丰富的技术储备，包括扇出型封装、圆片级封装、倒装焊等，并积极布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，已实现7nm产品量产，5nm产品已创收。
客户稳定与市场机遇：公司与AMD建立了“合资+合作”关系，成为其最大封测测试供应商。随着PC市场复苏和AIPC的推出，公司预计受益于市场需求增长，尤其是AMD的MI300系列产品。
AI芯片需求提升：AI技术推动算力需求，带动高端处理器和AI芯片封测市场增长，公司具备先进封装技术，预计在MI300系列封测中发挥重要作用。

关键信息

全球布局：公司拥有七大封测基地，包括江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门等，形成国内与国外市场兼顾的格局。
研发投入：2013-2023年研发费用持续增长，从不足1亿元增至11.6亿元，CAGR达35%。研发人员学历结构不断优化，本科及硕士学历占比提升。
营收与利润：2023年营收223亿元，同比增长4%。2024-2026年盈利预测分别为277亿元、308亿元、343亿元，对应每股收益分别为0.62元、0.79元、0.94元。
市场前景：全球PC市场在2024年迎来复苏，AIPC出货量预计快速增长。同时，AI芯片需求激增，推动封测市场增长。
技术优势：公司在Chiplet、CoWoS等先进封装技术上具有领先优势，且具备量产能力，为公司带来新的增长点。

盈利预测与投资建议

根据预测，公司2024-2026年每股收益分别为0.62元、0.79元、0.94元。参考可比公司2024年平均48倍PE估值水平，公司目标价为29.76元，首次给予买入评级。

风险提示

行业与市场波动：全球半导体行业具有周期性，市场波动可能影响下游需求。
技术产业化风险：新技术、新工艺、新产品若无法如期产业化，可能影响公司竞争力。
原材料风险：主要原材料供应及价格波动可能影响公司生产。
汇率波动：公司海外业务占比高，汇率波动可能影响业绩。
国际贸易风险：贸易摩擦可能影响进出口及客户稳定性。

财务数据概览

指标	2022A	2023A	2024E	2025E	2026E
营业收入(百万元)	21,429	22,269	27,715	30,823	34,268
营收同比增长(%)	35.5%	3.9%	24.5%	11.2%	11.2%
营业利润(百万元)	471	243	1,160	1,479	1,780
营收同比增长(%)	-50.2%	-48.4%	377.4%	27.5%	20.3%
归母净利润(百万元)	502	169	945	1,195	1,425
归母净利润同比增长(%)	-47.5%	-66.2%	458.0%	26.4%	19.3%
每股收益（元）	0.33	0.11	0.62	0.79	0.94
毛利率(%)	13.9%	11.7%	13.5%	14.0%	14.2%
净利率(%)	2.3%	0.8%	3.4%	3.9%	4.2%
净资产收益率(%)	4.1%	1.2%	6.6%	7.7%	8.5%
市盈率	61.9	183.3	32.8	26.0	21.8
市净率	2.2	2.2	2.1	1.9	1.8

投资评级

投资评级：买入（首次）
当前股价（2024年05月21日）：20.47元
目标价格：29.76元
52周最高价/最低价：28/17.11元
总股本/流通A股（万股）：151,710/151,693
A股市值（百万元）：31,055
国家/地区：中国
行业：电子
报告发布日期：2024年05月22日

总结

通富微电凭借先进的封装技术、广泛的客户基础和全球化布局，成为国内封测行业的领军企业。公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等技术，抓住AI芯片及PC市场复苏的机遇，实现业绩稳步增长。虽然短期受行业波动和汇率影响，但随着市场回暖和公司战略调整，预计未来三年业绩将显著提升。公司具备良好的技术实力和市场前景，被给予买入评级。

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