> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰科技 | AI硬件：从涨价到扩产的周期拐点总结 ## 核心内容 本研报分析了当前AI硬件行业的周期变化，指出行业正从“涨价驱动”向“扩产驱动”过渡，这一转变标志着从需求端的价格上涨转向供给端的产能扩张。结合历史周期（2000年、2016-2018年、2020-2022年）的复盘，研报认为当前AI算力底层由Token消耗量强劲增长支撑，不同于以往周期，设备板块具备更高的盈利可见度和独立超额潜力。 ## 主要观点 1. **行业周期拐点显现** - 三星、台积电、ASML等核心企业二季度财报表现强劲，显示出行业基本面仍具韧性。 - 台积电上调2026年资本开支至600-640亿美元，其Capex增速首次超越营收增速，标志着行业进入扩产驱动阶段。 - 韩国宣布长期1.3万亿美元投资计划，显示全球AI硬件产能扩张已拉开序幕。 2. **涨价驱动向扩产驱动的过渡** - 当前行业利润分配正在从上游涨价向下游扩产转移，而非产业逻辑逆转。 - DRAM合约价在2Q26环比上涨58%-63%，但3Q涨幅边际放缓，表明价格上涨动力减弱。 - AI Token消耗与先进制程/HBM缺口支撑了扩产需求，使设备厂商的Capex能见度提升。 3. **设备板块具备超额潜力** - 与历史消费电子周期不同，当前设备板块受益于AI算力需求，有望走出独立超额行情。 - ASML在手订单达€388亿，2023年营收逆势增长30%，显示设备需求依然强劲。 - SEMI预计2026年全球WFE销售额达1,439亿美元（yoy+23%），设备商普遍上调指引。 4. **投资建议** - 建议关注盈利可见度较高的设备与代工板块，因其具备业绩超预期空间。 - 同时，左侧布局消费电子终端与芯片设计板块，随着上游成本压力缓解，其盈利预期和估值有望修复。 ## 关键信息 - **行业表现**：全球科技硬件指数近期回调，但设备与代工板块仍表现稳健。 - **Capex与营收关系**：台积电2026年Capex增速（+55%）首次超越营收增速（+40%），成为周期拐点标志。 - **设备需求增长**：ASML的Low-NA EUV产能预计在2028年达到2025年出货量的2.5倍，显示设备供给瓶颈正在缓解。 - **历史周期对比**：存储、芯片设计、代工等环节在历史周期中均出现显著回调，但设备板块相对抗跌，显示其在行业周期中的特殊地位。 - **风险提示**：AI需求不及预期、半导体周期下行、贸易及地缘政治风险、汇率与宏观风险。 ## 行业数据与趋势 | 指标 | 数据 | |------|------| | 台积电2026年Capex | 600-640亿美元 | | 台积电2026年Capex增速 | +55% YoY | | 台积电2026年营收增速 | +40% YoY | | DRAM合约价2Q26环比涨幅 | 58%-63% | | 2026年全球WFE市场规模 | $1,439亿（+23% YoY） | | ASML在手订单（截至2025年末） | €388亿 | | ASML 2026年Low-NA EUV产能指引 | 2027年+30%，2028年再+30% | ## 历史周期与板块轮动规律 | 环节 | 代表公司 | 峰值时间 | 从峰值到谷底回调幅度 | |------|----------|----------|----------------------| | 存储 | Micron | 2022.1 | -50% | | 芯片设计 | NVDA/AMD | 2021.11 | -69%/-65% | | 代工 | TSMC | 2022.1 | -59% | | 设备 | ASML | 2021.11 | -59%（营收+30%） | | SOX指数 | —— | 2022.1 | -45% | ## 风险提示 1. **AI进展不及预期**：若2027-2028年AI算力需求系统性回落，将影响存储与逻辑芯片的资本开支。 2. **半导体周期下行**：设备与封测厂商客户较少长约，部分公司对单一大客户依赖度较高。 3. **贸易及地缘政治风险**：美中科技脱钩加剧，可能对设备与材料企业造成影响。 4. **汇率与宏观风险**：全球加息周期可能压制科技板块估值。 ## 结论 当前AI硬件行业正经历从“涨价驱动”向“扩产驱动”的结构性转变，设备板块因具备更高的盈利可见度和独立性，有望在本轮周期中持续受益。建议投资者关注设备与代工板块的业绩潜力，同时把握消费电子终端的修复机会。需警惕AI需求、半导体周期、地缘政治及汇率波动等风险。