20180624-广发证券-海外TMT周报_半导体-2018M5北美半导体设备出货同比增长19.2__8页_997kb

广发海外TMT周报：半导体总结

核心内容

本报告为广发证券发布的海外TMT行业周报，聚焦半导体领域，分析近期市场表现、行业数据及动态，并提供投资建议和风险提示。

主要观点

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2018-06-24

市场行情回顾

港股、A股、台股电子类市场指数表现

• 港股恒生资讯科技业指数：下跌3.22%
• 沪深A股电子（申万）收盘指数：下跌8.03%
• 台股资讯科技指数：下跌1.92%

个股涨跌幅

港股市场

• 设备厂商：ASM Pacific（0522.HK）：-4.29%
• 芯片设计企业：中电华大科技（0085.HK）：-0.85%，上海复旦（1385.HK）：-7.03%
• 晶圆代工类企业：华虹半导体（1347.HK）：+20.04%，先进半导体（3355.HK）：+4.76%，中芯国际（0981.HK）：+1.25%

台股市场

• 南亚科（2408.TW）：+0.22%
• 联发科（2454.TW）：-1.43%
• 台积电（2330.TW）：-1.52%
• 日月光投控（3711.TW）：-2.82%
• 联电（2303.TW）：-4.56%
• 稳懋（3105.TWO）：-5.09%
• 环球晶圆（6488.TWO）：-5.20%
• 台胜科（3532.TW）：-8.03%

相对估值

• 港股市场：中芯国际（0981.HK）PE（TTM）最高为51.0X，中电华大科技（0085.HK）最低为10.8X
• 台股市场：台胜科（3532.TW）PE（TTM）最高为34.7X，南亚科（2408.TW）最低为6.4X

行业数据跟踪

• 2018年5月北美半导体设备出货额：27.0亿美元，环比增长0.6%，同比增长19.2%
• SEMI总裁Ajit Manocha指出，智能和以数据为中心的应用（如AI、IoT、大数据、边缘计算）是半导体设备需求增长的主要驱动力。

行业动态

1. 日月光拟定七年计划：与矽品合作研发新技术，包括系统级封装（SiP）所需关键嵌入式基板及更先进封装的扇出型封装（Fan-Out）。
2. 紫光展锐推出新一代LTE芯片平台：发布全球集成度最高的SC9832E平台，采用28nm HPC+工艺，支持五模Cat 4通信及VoLTE、ViLTE、VoWiFi功能。
3. 寒武纪完成B轮融资：估值达25亿美元，由多家知名机构联合领投，原股东继续跟投。

关键信息

• 市场表现：整体电子类市场指数下跌，但部分晶圆代工企业表现亮眼。
• 行业数据：北美半导体设备出货额同比增长显著，反映行业复苏态势。
• 企业动态：多家企业发布新产品或战略计划，显示技术进步与市场拓展。

主要风险提示

• 半导体行业景气度回升不及预期
• 国产化进程中的技术瓶颈难以突破
• 下游行业销量未达预期
• 人民币大幅波动风险

投资评级说明

投资建议

• 行业整体：维持“买入”评级，看好半导体行业在AI、IoT等应用驱动下的增长潜力。
• 个股表现：华虹半导体（1347.HK）表现突出，建议关注；部分企业如台胜科（3532.TW）表现不佳，需谨慎。

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