深度报告-20220510-中国银河-东芯股份-688110.SH-_银河电子_公司深度报告_国产中小容量存储芯片龙头_利基型市场需求提升带动公司成长_25页_2mb

东芯股份深度报告总结

核心内容概述

东芯股份是国产中小容量存储芯片领域的龙头企业，专注于NAND、NOR、DRAM和MCP等存储芯片的设计与研发，具备完整的自主知识产权。公司受益于存储芯片市场扩容及供需不平衡带来的行业周期向上，同时在车规级产品和利基市场持续发力，推动长期成长。分析师首次覆盖给予“推荐”评级。

主要观点

• 市场空间持续扩大：2020年中国存储芯片市场规模约183.62亿美元，预计2024年将达到552.68亿美元，近4年复合增长率达29.98%。全球存储芯片市场也在稳步增长，预计未来三年市场规模将达2196亿美元，年复合增长率约20%。
• 国产替代机遇显著：大容量NAND市场由海外厂商主导，而SLC NAND和NOR Flash市场中，华邦电子、旺宏电子占据较大份额，国内企业有望通过技术突破和产品升级抢占市场。
• 产品线布局丰富：公司产品涵盖NAND、NOR、DRAM和MCP等多个领域，已具备与海外厂商竞争的能力，尤其在SLC NAND和NOR Flash领域，产品性能和可靠性已达到较高水平。
• 研发持续加码：公司研发投入持续增长，2021年达7841万元，同比增长57.36%。公司拥有82项发明专利、34项集成电路布图设计登记证书和13项软件著作权，技术储备扎实。
• 供应链与销售体系完善：公司与中芯国际、紫光宏茂、中芯长电等形成稳定供应链，同时与多家主控芯片厂商建立生态合作，提升产品在产业内的认可度和市场拓展能力。
• 盈利预测积极：预计2022-2024年营收分别为14.72亿元、19.50亿元、25.41亿元，同比增长分别为29.74%、32.49%、30.33%。对应EPS分别为0.91、1.18、1.51，PE分别为35.76X、27.70X、21.72X。
• 车规级与1xnm项目是新增长点：公司正在研发1xnm NAND Flash和车规级存储芯片，这些产品具备高附加值和高技术门槛，将为公司带来新的盈利增长点。

关键信息

市场增长与需求驱动

• 存储芯片是IC领域增长最快赛道，2021年占全球IC市场规模的35.05%。
• 计算、通讯、消费电子和工业领域是存储芯片需求最大的市场，其中计算和通讯在DRAM需求中占比分别为45.9%和36.5%；NAND Flash中占比分别为54.8%和34.1%。
• 5G、物联网、汽车智能化等新兴领域推动存储芯片需求持续增长。

产品与技术能力

• SLC NAND Flash：公司已具备1Gb-8Gb的量产能力，正在研发1xnm技术，目标是缩小与海外厂商的差距。
• NOR Flash：公司具备48nm制程能力，产品容量从32MB到512MB，未来将向车规级和高容量产品发展。
• DRAM：公司具备38nm和25nm的量产能力，未来将向LPDDR4X产品拓展。
• 技术优势：公司掌握多项核心技术，如局部自电位升压操作、8比特ECC、高速SPI接口等，已实现量产。

财务表现

• 收入与利润：2021年公司营收11.34亿元，净利润2.62亿元，同比增长分别达1240.27%和1354.24%。
• 毛利率与净利率：2021年毛利率达42.12%，净利率达25.05%，盈利能力显著提升。
• 研发投入：公司研发投入持续增长，2021年研发费用率6.60%，未来仍有较大提升空间。

估值与投资建议

• 可比公司估值：公司估值相对可比公司处于中等水平，2022-2024年PE分别为35.76X、27.70X、21.72X。
• 投资建议：首次覆盖，给予“推荐”评级，认为公司未来成长性可期，尤其在车规级和1xnm存储芯片领域具备发展潜力。

风险提示

• 半导体行业供需结构可能发生变化。
• 疫情因素可能带来不确定性。
• 新产品研发不及预期。
• 新技术变革可能带来竞争压力。

未来研发重点

• NAND：向更先进制程（如1xnm）和大容量产品发展，提升产品性能和市场竞争力。
• NOR：向车规级和高容量产品演进，扩大应用领域。
• DRAM：研发LPDDR4X产品，提升数据获取能力和可靠性。
• 1xnm项目：公司IPO募资重点投入1xnm NAND Flash研发，推动技术升级。
• 车规级产品：公司正在布局车规级存储芯片，满足智能汽车和车载系统对高可靠性的需求。

总结

东芯股份凭借其在中小容量存储芯片领域的深厚积累和持续研发投入，具备较强的市场竞争力。公司聚焦SLC NAND、NOR Flash等利基市场，同时布局车规级和先进制程，有望在未来几年内实现快速增长。在国产替代趋势和行业周期向上的背景下，公司具备良好的成长潜力，估值合理，建议关注。