> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 长存控股IPO进展与国产存储芯片发展总结 ## 核心内容概述 长存控股（原长江存储科技控股有限责任公司）已完成IPO辅导工作，标志着其向资本市场迈进的重要一步。作为中国3D NAND闪存晶圆及颗粒领域的龙头企业，长存控股与另一存储巨头长鑫科技（已登陆科创板）并称为“存储双雄”，其IPO进展引发广泛关注。此次IPO辅导由中信证券与中信建投共同承担，认为长存控股具备成为上市公司的基本条件。 ## 主要观点 - **IPO辅导完成**：长存控股于2026年5月19日与中信证券、中信建投签署辅导协议，辅导期至2026年6月30日。辅导工作已顺利完成，公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度等进一步规范。 - **资本市场焦点**：长存控股的IPO进程被视为国产存储芯片行业的重要里程碑，其成功上市将进一步增强中国在存储芯片领域的竞争力。 - **国有股东身份明确**：公司部分股东如湖北长晟发展有限责任公司为国有股东，已取得国有股东标识批复，符合上市要求。 - **技术实力突出**：长存控股在3D NAND闪存领域取得重大技术突破，其“晶栈”Xtacking技术是国产存储芯片发展的标志性成果。 - **国际技术合作**：2025年，长存控股与三星电子签署专利许可协议，涉及混合键合技术，显示其在全球技术领域的影响力。 - **行业景气度提升**：受人工智能等新兴技术推动，存储芯片行业进入上行周期，产业链各环节均受益。 ## 关键信息 ### 公司背景 - **成立时间**：2016年底 - **注册资本**：约178.2亿元 - **股东结构**：包括湖北长晟发展有限责任公司、武汉芯飞科技投资有限公司、大基金一期、大基金二期等实力雄厚的股东 - **业务范围**：覆盖芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品 - **产品应用**：3D NAND闪存晶圆及颗粒，广泛应用于消费电子、服务器等领域 ### 技术突破 - **晶栈Xtacking技术**：2018年发布，标志着国产3D NAND闪存技术实现重大突破 - **混合键合技术**：2025年与三星电子签署专利许可协议，技术全球领先 ### 行业前景 - **消费电子大国**：中国是全球最大的消费电子市场，对存储芯片需求巨大 - **行业周期上行**：受人工智能等技术推动，存储芯片行业迎来超级景气周期 - **产业链受益**：包括存储产品、接口芯片、分销、封测、载板等环节均将从中受益 ### 上市流程 - **辅导完成**：2026年6月30日完成辅导 - **下一步计划**：推动招股书及IPO正式申报，交易所将受理、问询，可能接受现场检查 - **最终流程**：通过上市委过会、证监会注册批复后，进入发行、路演、申购、上市等环节 ## 总结 长存控股的IPO辅导顺利完成，为其未来上市奠定了坚实基础。作为国产存储芯片领域的领军企业，其在3D NAND闪存技术方面取得显著成就，并与国际巨头展开技术合作，增强了行业影响力。随着人工智能等技术的快速发展，存储芯片行业迎来新的增长机遇，长存控股有望在资本市场中占据一席之地，进一步推动中国存储芯片产业的崛起。