功率半导体迎来新一轮发展机遇：“技术推进+应用驱动”_34页__3mb

电子行业研究报告总结：功率半导体迎来发展机遇

核心内容概述

功率半导体器件是实现电能转换的核心组件，主要应用于逆变、变频等场景。随着5G和新能源汽车的快速发展，功率半导体市场迎来新的增长机遇。本文重点分析了IGBT和第三代化合物半导体（SiC和GaN）在新能源汽车及其他领域的应用前景，并对市场供需和增量空间进行了测算，同时推荐了部分具有潜力的公司。

主要观点与关键信息

1. 功率半导体市场发展趋势

• 市场需求增长：2019年全球功率半导体市场规模预计达426亿美元，新能源汽车、5G基站等推动了市场增长。
• 技术与应用驱动：IGBT、SiC和GaN分别适用于不同应用场景，其中SiC在高压领域表现突出，GaN则适合低压及高频应用。
• 市场格局：国际厂商在高端领域占据主导地位，中国厂商在中低端市场有所发展，但高端IGBT和MOSFET仍依赖进口。

2. IGBT技术与市场

• IGBT概述：IGBT是一种复合型功率器件，具有较低的导通电阻和中等开关速度，适用于高压场景。
• 应用领域：IGBT广泛应用于新能源汽车、轨道交通和智能电网等。
• 新能源汽车应用：IGBT是新能源汽车电机控制系统的核心，单车价值量约420美元，预计2020年全球市场需求达15.62亿美元。
• 市场供需：2020年IGBT市场供给预计为57.67亿美元，增量空间较大；而SiC市场可能面临供不应求。

3. 第三代化合物半导体：SiC与GaN

• SiC特性：SiC具有更高的热导率和更低的能量损耗，适用于高压场景，如电动车逆变器。
• GaN特性：GaN具有更高的电子迁移率，适用于高频场景，如5G基站和无线充电。
• 市场前景：SiC市场规模预计从2017年的3.99亿美元增长至2023年的16.44亿美元，年复合增长率26.6%；GaN市场规模预计2026年达4.4亿美元，年复合增长率29.4%。

4. 重点公司分析

• 闻泰科技：主要业务涵盖移动终端和智能硬件，通过收购安世半导体布局汽车领域，具备良好的增长潜力。
• 台基股份：专注于大功率晶闸管及模块，计划拓展SiC和GaN等第三代宽禁带半导体器件，提升竞争力。
• 扬杰科技：主要产品为功率二极管、整流桥等，公司毛利率和净利率表现较好，正拓展高端市场。
• 士兰微：主要产品包括功率器件、LED驱动芯片等，具有一定的技术优势。
• 英飞凌、安森美、罗姆：国际巨头，在IGBT、SiC、GaN等领域占据领先地位，具备强大的技术实力和市场影响力。

投资建议

• 首推：闻泰科技（收购安世半导体，布局汽车电子）
• 建议关注：台基股份、扬杰科技、士兰微

风险提示

• 新能源汽车发展不及预期
• 功率半导体市场发展不及预期
• 全球经济波动加剧

市场增量空间测算

总结

功率半导体在新能源汽车、5G、智能电网等领域迎来广泛应用和市场需求增长。IGBT作为硅基功率半导体的核心，其在新能源汽车中的应用显著推动市场增长；而SiC和GaN作为第三代化合物半导体，各自在高压和高频领域展现独特优势。随着技术进步和政策支持，国内功率半导体厂商有望逐步替代进口产品，迎来发展契机。