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2026年PCB产业展望：缺料大年，核心材料为AI算力提供保障

报告结论：缺料大年已至，有料才有算力

• 从供需关系来看，上游上游材料全面吃紧，产能被积极释放，价格呈上涨趋势。
• 中游中游厂商积极应对需求，海外产能对受限的核心客户保持关注。
• 下游下游订单维持高位，客户抢料态势持续。

上游：战略材料供不应求

1. 铜箔供应吃紧：高阶锂电带动需求，月需求预修至超过5万吨，加工费调涨成为必然选项。
2. 钻针供需平衡面临挑战：拼版钻针扩产谨慎，供不应求预期延续至2026年。
3. 铜箔二布（玻纤布）战略材料战略缺口扩大：二代布成为主流品种，19年需求大幅提升，可能呈现供不应求并有价涨可能。

中游：产业链格局再洗牌

• 海外客户的订单分配显示台湾厂商开始赢下大单，产能提升有阶段性，新晋厂商加速跃升。
• 原有依靠传统消费电子经验的厂商面临转型升级。

下游：需求强烈上修

• 客户积极下Fallback单抢料，需求持续上修，AI+数据核心带动服务器Cam换机等产品线升级。
• 2026年云总中心投资将带动更大需求量，驱动PCB产业链需求重新覆盖。

热点需求推动材料升级

• AI时代需要的高多层(PCIE6.0、低Dk/信号完整性/API等标准)变化，对铜箔、磷片、树脂、载板等核心材料提出高阶要求。
• 电讯级封装型载扳(CPB)需求增长，为主导厂商带来机会。

重点个股建议

• 8358金居、8021尖点、1815富乔、6274台耀、3715定颖、2368金像电、5439高技

(摘要仅节选部分，请参考完整报告)