20171211-华融证券-电子元器件行业_周报_百度高通战略合作_DueOS集成至骁龙平台_25页_1mb

电子元器件行业周报（2017.12.4-2017.12.10）总结

一、核心内容概览

本周电子元器件行业整体表现略好，A股市场小幅上涨，电子元器件板块上涨0.49%。海外市场方面，台湾电子指数下跌2.95%，美国半导体指数下跌1.62%。行业观点指出，AMOLED和半导体板块为当前重点看好方向，尤其是上游材料、设备及封测环节。

二、主要观点

1. 消费电子板块

• iPhone 7追单2000万：苹果因iPhone 7性价比高，市场需求强劲，决定追加订单。这标志着苹果首次对旧机型进行大规模追单。
• iPhone X生产良率改善：iPhone X零部件订单在11月走软，预计2018年第一季度出货量将环比下降30%。尽管如此，其出货量仍可能高于2017年同期。
• 3D人脸识别技术：荣耀V10搭载麒麟970芯片和3D人脸识别技术，成为3D Sensing在智能手机上的新应用典范。小米、OPPO也将跟进，推动该技术在消费电子领域的普及。
• 全面屏再进化：三星、LG计划在2018年旗舰机中采用无边框设计，屏占比有望突破90%。这预示着未来手机形态将发生重大变化。

2. 半导体板块

• 高通与百度战略合作：双方将DuerOS的AI功能集成至骁龙平台，尤其是骁龙845，以提升用户体验。高通在2018年上半年将维持10纳米制程技术，而非提前转向7纳米。
• 博通旗下Avago入股稳懋：Avago以1.85亿美元入股稳懋，计划出售HBT生产设备，强化稳懋在5G通讯领域的竞争力。
• 台积电3nm投资：台积电计划投资超过200亿美元用于3纳米制程技术的研发，巩固其在半导体代工领域的领先地位。
• 台积电南京厂提前量产：南京厂将于2018年5月开始量产16纳米芯片，提升中国大陆晶圆代工水平。
• IC Insights预测：汽车和物联网将成为推动IC市场增长的两大引擎，2018年汽车IC销售额预计增长16%至324亿美元，物联网IC增长16%至168亿美元。

3. 显示面板与LED

• 苹果推动OLED产能多元化：苹果正在与台湾厂商合作，推动LG成为其OLED面板的第二供应商，以减少对三星的依赖。
• 日本JOLED推出印刷式OLED：JOLED采用印刷式技术生产全球首款印刷式OLED面板，降低了生产成本，有助于实现OLED的低成本化和大型化。
• 中国大陆10代线产能扩张：预计2018年至2020年间将有七家10代线面板厂上线，加剧大尺寸LCD面板的供过于求现象。
• 京东方超越LG：京东方在2017年第三季度大尺寸面板市场中夺得第一，市场份额达21.7%，打破三星与LG长达13年的垄断。

三、关键信息

• 市场表现：
  • A股电子元器件板块上涨0.49%，半导体Ⅱ板块上涨0.70%。
  • 台湾电子指数下跌2.95%，美国半导体指数下跌1.62%。
• 行业动态：
  • AMOLED：上游材料与设备为投资重点，苹果推动OLED供应多元化。
  • 半导体：高通与百度合作，推动AI语音技术集成；台积电加大3nm投资。
  • 消费电子：3D人脸识别、全面屏、折叠屏等技术成为趋势。
• 产品行情指标：
  • 全球PC、智能手机、平板电脑出货量均在图表中展示，显示市场动态。
  • NAND价格预计2018年将下跌10%-20%。
  • 半导体设备出货额数据表明北美和日本市场表现不一。

四、投资策略

• AMOLED板块：重点布局上游材料和设备。
• 半导体板块：关注被动元器件、上游材料及下游封测环节。

五、风险提示

• 行业景气度衰竭；
• 宏观经济复苏弱于预期；
• 市场震荡与风格切换引起的估值变化。

分析师：庞立永
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