2021-06-16-上交所-气派科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_516页_9mb

报告摘要

气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

气派科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股A股，发行股数为2,657万股，占发行后总股本的25%。每股发行价格为14.82元，发行后总股本为10,627万股。本次发行由华创证券担任保荐机构与主承销商，发行方式为向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销。

主要观点与关键信息

一、公司基本情况

公司全称为气派科技股份有限公司，成立于2006年11月7日，注册资本为7,970万元。
公司主要从事集成电路封装测试业务，产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。
公司主要客户为芯片设计公司，其产品广泛应用于电子整机制造商。
公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，并获得了多项资质认证，如“广东省高新技术产品”、“中国半导体创新产品和技术”等。

二、发行概况

发行后总股本为10,627万股，每股面值1元，发行价格为14.82元。
发行市盈率为21.11倍，发行市净率为1.78倍。
公司拟将募集资金用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目，总投资额为48,592.93万元。

三、风险提示

公司面临以下主要风险：

以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱
- 公司主要收入来源于SOP、SOT等传统封装产品，占主营业务收入的80.74%。
- 在先进封装领域，公司与日月光、安靠、长电科技等领先企业存在较大技术差距。
- 若无法提升技术能力，将影响公司核心竞争力及经营业绩。
技术及产品升级迭代风险
- 集成电路封装技术正向高性能、高密度、高散热等方向发展，公司产品仍以传统封装为主，面临技术升级压力。
- 若不能跟上行业技术发展，可能导致市场空间缩小，影响公司业务拓展。
市场竞争加剧风险
- 国内领先企业通过资本运作和并购扩大产能与技术优势，外资与合资企业也在加大投入。
- 传统封装市场竞争激烈，若不能持续提升产品竞争力，将影响公司业绩。
自主定义封装形式市场认可度风险
- 公司自主定义的Qipai、CPC、CQFN/CDFN等封装形式存在兼容性问题，市场接受度有限。
- 新封装形式需要客户重新设计与认证，替代周期较长，可能限制市场增长。
先进制程与12吋晶圆封装能力不足
- 公司封装产品主要为90纳米以上制程，12吋晶圆产品占比低。
- 若不能提升先进制程与12吋晶圆封装能力，将影响公司竞争力。
销售区域集中风险
- 公司主要市场在华南地区，占主营业务收入的54.53%。
- 若华南市场出现重大不利变化，将对公司业务发展造成影响。
业绩与毛利率波动风险
- 公司2018-2020年主营业务毛利率分别为18.93%、20.75%和28.33%。
- 终端市场波动、竞争加剧、价格调整等因素可能导致毛利率大幅波动，影响盈利能力。
实际控制人不当控制风险
- 梁大钟、白瑛夫妇合计持有公司58.29%股份，若其不能合理行使控制权，可能影响公司治理及股东利益。
进口设备依赖风险
- 公司现有及拟采购的设备中，部分依赖进口，若受国际贸易政策影响，可能影响生产经营与项目实施。

四、财务信息

2020年12月31日，公司资产总额为104,223.33万元，归属于母公司所有者权益为54,572.30万元，资产负债率为47.64%。
2021年1-3月，公司营业收入为15,267.75万元，同比增长92.36%；净利润为2,022.93万元，同比增长1329.63%。
2021年1-6月，公司预计营业收入为32,000-37,000万元，净利润为5,250-6,500万元。

五、募集资金用途

募集资金总额为39,376.74万元，净额为33,822.46万元。
募集资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目。
若募集资金不足，公司将通过自筹资金解决；若募集资金超出，将用于补充流动资金。

结论

气派科技作为一家专注于集成电路封装测试的企业，其在传统封装领域具备一定优势，但在先进封装市场仍面临技术与市场竞争力的双重挑战。公司需在技术升级、市场拓展、产能扩张等方面持续投入，以应对日益激烈的市场竞争。同时，公司需注意销售区域集中、毛利率波动、实际控制人影响及设备依赖等潜在风险。本次发行有助于公司提升生产能力与研发水平，但需在后续经营中不断优化产品结构，提高市场适应能力，以实现长期可持续发展。

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