2021年电子行业年度策略:复苏动能显著,国产替代渐入佳境_65页_5mb
报告摘要
电子行业年度策略总结
核心内容
2021年电子行业整体复苏动能显著,营收规模快速增长,盈利能力企稳向好。半导体板块表现尤为突出,成为行业增长的主要驱动力。5G、AI、物联网、汽车电子及MiniLED等应用持续拉动下游需求,推动行业向更高技术含量与市场空间发展。同时,电子产业链经过多轮整合后,龙头厂商产能和技术优势凸显,盈利稳定性进一步提升。
主要观点
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行业复苏
- 2020年下半年开始,电子行业复苏明显,营收持续增长,盈利能力提升。
- 半导体板块增速亮眼,已连续五个季度实现较快增长,受益于资本与政策支持。
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5G创新带动市场新增量
- 5G换机周期加速,智能手机升级换代带动新需求。
- 可穿戴设备市场快速增长,尤其TWS耳机成为主要增长点。
- 汽车电子市场潜力巨大,新能源车推动电子化成本提升。
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国产替代加速
- 国产替代逻辑持续,下游行业应用如5G、新能源车、云服务器推动国内企业产品进入供应链。
- 硅片、光刻胶、半导体设备等领域存在涨价弹性,具备国产替代空间。
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光电子与面板行业边际改善
- LCD面板价格连续上涨,行业企业盈利改善,具备可持续性。
- LED产业仍处周期底部,但Mini/MicroLED技术有望带来新增长。
关键信息
5G推动市场新增量
- 全球智能手机出货量自2018年开始下滑,预计2020年全球5G手机出货量达2.78亿部,其中大中华区占比62%。
- 2020年全球可穿戴设备出货量达8,620万台,预计2024年将达5.3亿台,其中TWS耳机市场增长迅速。
- 汽车电子市场预计2020年全球市场规模突破3000亿美元,新能源车电子化成本达45%-65%。
半导体行业趋势
- 半导体行业复苏,2020年前三季度整体营收增长,净利润同比提升。
- 存储芯片是半导体第一大赛道,DRAM和NAND占据主要份额,国内厂商如长江存储、合肥长鑫等正在加速追赶。
- CIS芯片在手机多摄趋势下需求增长,48MP以上高像素CIS市场供需失衡,高端产品仍由海外巨头主导。
- 射频前端市场增长显著,5G带来更多频段和器件需求,滤波器和PA成为核心增长点。
产业链整合与技术突破
- 电子产业链整合后,龙头厂商具备更强的产能和技术优势,盈利稳定性提升。
- 晶圆厂产能扩张加速,成熟制程需求旺盛,高端制程突破在即。
- 国产半导体设备厂商正在突破技术瓶颈,未来有望在高端制造环节实现替代。
光电子板块
- LCD面板价格持续上涨,行业格局趋稳,龙头企业盈利改善。
- MiniLED技术在背光领域率先突破,有望带动LED板块复苏。
重点推荐标的
- 新洁能、蓝思科技、TCL科技、歌尔股份、兆易创新、北京君正、韦尔股份、精测电子等具备综合优势的龙头企业。
风险提示
- 下游市场需求不达预期
- 产能爬坡进度不及预期
- 竞争激烈导致产品价格跌幅较大
投资建议
- 投资评级:优异
- 上次建议:优异
图表目录
- 图表1:电子行业近三年分季度营收
- 图表2:电子各板块分季度营收同比增速
- 图表3:电子近三年分季度归母净利润
- 图表4:电子各板块分季度归母净利同比增速
- 图表5:电子行业近三年销售毛利率和净利率
- 图表6:电子行业近三年期间费用率情况
- 图表7:电子行业存货周转天数
- 图表8:全球智能手机出货量预测
- 图表9:国内智能手机出货量情况
- 图表10:智能手机换机周期情况
- 图表11:全球可穿戴设备出货情况
- 图表12:全球可穿戴设备出货结构
- 图表13:智能手机各类面板出货量
- 图表14:全贴合工艺概览
- 图表15:金属中框+玻璃逐渐向中低端机渗透
- 图表16:2019主流品牌在售机型结构件应用比例
- 图表17:小米5摄机型示意
- 图表18:全球智能机后置多摄出货比例
- 图表19:汽车电子占整车成本预测
- 图表20:全球汽车电子市场规模预测
- 图表21:全球车载面板出货量预测
- 图表22:车载显示面板出货结构
- 图表23:半导体产业链示意图
- 图表24:全球公有云市场规模
- 图表25:世界公有云行业格局
- 图表26:中国公有云市场规模
- 图表27:中国公有云格局
- 图表28:2017-2022年全球及中国汽车电子市场规模
- 图表29:2010-2019年芯片设计企业数量
- 图表30:中国设计企业产品分布
- 图表31:半导体存储分类
- 图表32:半导体存储应用汇总
- 图表33:集成电路芯片应用领域占比
- 图表34:存储器细分市场格局
- 图表35:存储器市场规模预测
- 图表36:中国存储器进口占比不断提升
- 图表37:DRAM市场竞争格局
- 图表38:NAND市场竞争格局
- 图表39:DRAM下游应用占比
- 图表40:智能手机后置摄像头数量
- 图表41:智能手机摄像头预测
- 图表42:2017-2019年20MP以上智能手机像素分布
- 图表43:ADAS系统示意图
- 图表44:Yole预测CIS各应用领域出货量
- 图表45:2018年CIS产能分布
- 图表46:三层堆栈结构图
- 图表47:CIS主要厂商wafer产能展望
- 图表48:无线通信传输示意图
- 图表49:射频示意图
- 图表50:Broadcom射频前端器件演进
- 图表51:2018-2025年射频前端芯片市场规模
- 图表52:2018~2025年智能手机射频前端市场
- 图表53:LTE及5G对射频器件的需求
- 图表54:射频市场龙头布局情况
- 图表55:手机射频前端市场占比
- 图表56:手机射频细分市场占比
- 图表57:全球晶圆代工行业市场
- 图表58:中国集成电路产业制造销售额
- 图表59:纯晶圆代工行业全球市场
- 图表60:纯晶圆代工行业中国市场
- 图表61:技术节点的进步迭代所需的资本投入大幅增长
- 图表62:主要晶圆代工企业关键技术节点的量产时间
- 图表63:各公司未来技术节点预测
- 图表64:各公司资本开支及资本开支占营收比例
- 图表65:国内IC设计企业各制程收入占比
- 图表66:半导体制造流程示意图
- 图表67:前道工艺生产区域及所需设备和材料
- 图表68:2017年集成电路各类设备销售额占比
- 图表69:各类设备在晶圆产线中的价值占比
- 图表70:WFE市场预测
- 图表71:测试、封装设备市场预测
- 图表72:各地区来看半导体生产设备市场规模预测
- 图表73:各家半导体生产设备厂家市场占比(2019年)
- 图表74:国内半导体设备产业格局
- 图表75:2018年全球集成电路制造材料市场结构占比
- 图表76:2019年各地区半导体材料市场规模
- 图表77:国内半导体材料制造国产化率
- 图表78:半导体硅片在产业链的位置图
- 图表79:硅片分类说明
- 图表80:中国半导体硅片市场规模
- 图表81:2018年中国各尺寸硅片产能结构
- 图表82:2018年全球硅片竞争格局
- 图表83:国内主要硅片厂家
- 图表84:正性光刻胶与负性光刻胶示意图
- 图表85:全球半导体光刻胶市场份额
- 图表86:半导体光刻胶及辅助材料产值
- 图表87:半导体光刻胶类型
- 图表88:全球半导体光刻胶需求结构
- 图表89:全球功率半导体市场趋势
- 图表90:功率器件发展历程与类别
- 图表91:国内功率半导体市场趋势
- 图表92:国内主要功率半导体市场结构
- 图表93:全球功率半导体竞争格局
- 图表94:全球IGBT市场规模
- 图表95:国内先进轨道交通装备技术路线图
- 图表96:国内半导体分立器件进口情况
- 图表97:二极管器件进出口额
- 图表98:LCD下游需求占比
- 图表99:TV端尺寸占比情况
- 图表100:大陆LCD产线明细
- 图表101:海外LCD产线明细
- 图表102:大尺寸TV产品供过于求
- 图表103:主要面板厂商发展方向
- 图表104:LCD细分应用价格变化举例
- 图表105:WOLED
- 图表106:三星QLED
- 图表107:全球主要OLED产线汇总
- 图表108:全球LED产能情况
- 图表109:4英寸LED芯片价格趋势
- 图表110:Mini/MicroLED显示应用性能对比
- 图表111:MiniLED背光模组成本占比
- 图表112:2022年Mini/MicroLED外延片占比预测
- 图表113:推荐标的一览
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