20220213-天风证券-半导体行业研究周报_功率半导体供不应求延续_碳化硅扬帆起航_15页_1mb

报告摘要

半导体行业周报总结

核心内容概述

本报告聚焦于2022年2月13日发布的半导体行业周报，分析了当前行业整体表现及重点企业财务动态，特别是功率半导体与碳化硅（SiC）领域的增长情况。整体来看，半导体行业在本周表现不佳，多数细分板块下跌，但部分企业如英飞凌、安森美、意法半导体和Wolfspeed在SiC及其他半导体技术领域表现出强劲的增长动力。

主要观点

行业整体表现：本周申万半导体行业指数下跌3.70%，跑输主要指数。封测和制造板块微涨，IC设计、分立器件、材料和设备板块出现不同程度下跌。
功率半导体供不应求：多家海外功率半导体企业财报显示，2022年产能预定满，供不应求状况将持续。IGBT与SiC受益于新能源汽车需求快速增长。
碳化硅（SiC）板块：SiC市场需求强劲，多家企业加大产能扩张力度，预计未来几年SiC业务将实现高速增长。英飞凌、安森美、Wolfspeed等公司均在SiC领域有显著布局。
氮化镓（GaN）前景：英飞凌预计GaN业务在2020-2025年将保持高速增长，尤其在5G、无线充电、服务器、太阳能等领域。
技术突破与成本优化：英飞凌引入ColdSplit技术，显著降低SiC生产成本和原材料损失，提升产能。
投资建议：报告建议关注IGBT与SiC相关企业，以及半导体设计、IDM、晶圆代工、设备材料等领域。

关键信息

重点企业财务表现

英飞凌：
- 2022Q1营收31.59亿欧元，同比增长20%，环比增长5%。
- 利润7.17亿欧元，环比增长16.4%，毛利率提升至41.2%。
- 2021年SiC营收增长100%，预计2022年增长90%，2025年达64亿元，占全球30%市场份额。
- 新增SiC产线，发布第二代沟槽栅CoolSiC™ MOSFET。
安森美：
- 2021财年收入67.4亿美元，同比增长28.3%。
- 2021Q4收入18.5亿美元，同比增长35%。
- 2022Q1预计营收18.5-19.5亿美元，SiC产能将扩充4倍。
- 收购SiC衬底厂商GTAT，2022-2023年SiC投资占比约12%。
意法半导体：
- 2021Q4营收35.6亿美元，同比增长9.9%，环比增长12.2%。
- 2021财年营收127.6亿美元，同比增长24.9%。
- 2022年全年营收预计148-153亿美元，同比增长16%-20%。
- 投资34-36亿美元用于扩大产能，建设300毫米晶圆厂。
Wolfspeed：
- 2022Q2营收1.731亿美元，同比增长36%，环比增长11%。
- SiC产能紧缺，部分客户订单无法完成。
- 2022Q3目标营收1.85-1.95亿美元，主要受益于功率器件需求。
- 8寸SiC晶圆厂将于2022年Q3投产，产能预计2022年达47.9万片/年，2024年达69.4万片/年。

投资建议

IGBT&SiC：推荐关注闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、华润微、扬杰科技、华微电子、比亚迪半导体。
半导体设计：圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、上海复旦。
IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微。
晶圆代工：华虹半导体、中芯国际。
半导体设备材料：北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材。

风险提示

产业政策变化：可能对行业产生重大影响。
国际贸易争端加剧：可能影响企业出口和供应链。
下游行业发展不及预期：可能影响半导体市场需求。

投资评级

行业评级：强于大市（维持评级）。

重点新闻

东芝新建300毫米晶圆厂：计划在2024财年启动第一阶段生产，产能将达2021年的2.5倍。
赛微电子投建MEMS封测线：建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线及8英寸晶圆级封装测试量产线。
万业企业获6.58亿元离子注入机订单：标志着国产设备在成熟工艺领域的突破。
立昂微拟收购国晶半导体：将取得国晶半导体58.69%股权，提升12英寸硅片生产能力。
雅创电子收购怡海能达：进一步拓展汽车电子元器件业务，加强车规IC布局。
芝奇与华硕刷新DDR5内存超频纪录：DDR5-9559频率达到9000MT/s，创世界纪录。

总结

本报告指出，尽管本周半导体行业整体表现不佳，但功率半导体和碳化硅（SiC）领域仍保持强劲增长。多家海外企业如英飞凌、安森美、意法半导体和Wolfspeed在SiC和GaN技术上加大投入，推动行业技术发展。同时，国内企业也在积极布局SiC和汽车电子领域，寻求增长机会。投资者应关注这些技术驱动型企业，并留意相关行业风险。

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