碳化硅行业深度报告:碳化硅衬底,新能源车+光伏需求即将兴起,国产替代有望突破-20220302-浙商证券-32页_2mb
报告摘要
碳化硅衬底行业深度报告总结
核心内容
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,具有高压、高功率、耐高温、高频率、低损耗等显著优势,适用于新能源车、光伏、风电、轨道交通等电力电子领域。其性能优势明显,如导通电阻降低至硅基的1/100,总能损耗降低70%,能量转换效率提升。
主要观点
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SiC产业化黄金时代已来
- SiC功率器件市场预计在2026年达到45亿美元,2020-2026年CAGR为36%。
- 新能源汽车是SiC功率器件市场的主要增长驱动,预计2025年全球新能源车SiC/GAN市场规模达100亿元,CAGR为132%。
- 单车SiC器件使用量预计从当前0.25片提升至0.5片,推动市场需求扩大。
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衬底为SiC产业链核心环节
- 衬底在SiC器件成本中占比46%,是未来降本的核心。
- 衬底制造技术壁垒高,是SiC大规模产业化推进的关键。
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市场空间潜力巨大
- 2025年新能源车+光伏逆变器领域SiC衬底市场空间预计达261亿元。
- 光伏领域预计2025年SiC衬底市场空间达30亿元,2021-2025年CAGR为39%。
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国产替代可期
- 国内外差距逐步缩小,国产企业如天岳先进、天科合达、晶盛机电等正向6英寸甚至8英寸发展。
- 国内企业有望在未来2-3年内实现6英寸SiC衬底的大规模量产,进一步缩小与国际巨头的差距。
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生产工艺复杂,长晶环节是关键
- 碳化硅衬底制造工艺包括原料合成、晶体生长、加工、清洗等,其中长晶工艺最难,生长速度慢、良率低。
- PVT(物理气相传输)是主流长晶工艺,但存在缺陷控制难、工艺参数不易调控等问题。
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设备与工艺联合研发是趋势
- 碳化硅衬底设备与传统晶硅设备差异较小,但工艺调教为核心壁垒。
- 国内设备厂商正在逐步提升技术水平,但目前仍以日本厂商为主。
关键信息
市场预测
- 新能源车SiC市场:预计2025年全球需求达587万片6英寸SiC衬底,市场空间达231亿元。
- 光伏逆变器SiC市场:预计2025年衬底需求达30亿元,CAGR为39%。
- SiC整体市场:预计2025年新能源车+光伏领域市场空间达261亿元,CAGR为79%。
行业趋势
- 降本是核心:通过提升材料使用率(向大尺寸发展)、提高良率、提升生产效率(更成熟的长晶工艺)实现SiC器件降本。
- 大尺寸化趋势明显:从4英寸向6英寸、8英寸延伸,提升单位面积芯片数量,降低单位成本。
- 国产替代加速:国内企业如天岳先进、天科合达等在6英寸领域逐步实现量产,未来有望向8英寸突破。
竞争格局
- 国际龙头:Wolfspeed、II-VI占据60%以上市场份额,主导6英寸及8英寸衬底供应。
- 国内厂商:天岳先进、天科合达、晶盛机电等企业正加快6英寸衬底量产,逐步缩小与国际龙头的差距。
投资建议
- 重点推荐:晶盛机电,已获得23万片碳化硅衬底订单,未来有望成为SiC设备+材料龙头。
- 重点关注:天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、华润微、凤凰光学等上市公司。
- 关注非上市公司:天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润等。
关键数据
| 项目 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全球新能源车销量(万辆) | 650 | 922 | 1210 | 1577 | 1958 |
| 新能源车渗透率 | 10% | 14% | 18% | 23% | 28% |
| SiC在新能源车渗透率 | 18% | 25% | 35% | 45% | 60% |
| 单车SiC衬底消耗量(6英寸) | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.5 | 0.5 |
| 6英寸SiC衬底需求(万片) | 29 | 58 | 106 | 355 | 587 |
| 6英寸SiC衬底市场空间(亿元) | 18 | 31 | 51 | 155 | 231 |
风险提示
- 研发进度不及预期风险
- 国际贸易争端加剧风险
行业评级
- 看好
主要参与企业
- 上市公司:晶盛机电、天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微
- 非上市公司:天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润
行业图谱
- 产业链:包括上游衬底和外延环节、中游器件和模块制造、下游应用领域(新能源车、光伏、5G通信等)
- 设备环节:包括长晶炉、切片机、研磨机、抛光机、清洗设备等,与传统晶硅设备差异较小,但工艺调教是核心壁垒。
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